1月15日消息(南山)昨日,臺積電公布,今年資本開支預(yù)計為250億美元至280億美元,不僅創(chuàng)下歷史新高,更遠超之前市場預(yù)計的200億美元。
資料顯示,臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元,達到102億美元。2018年以來,在7nm等高端制程加持下,臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年,臺積電資本開支達到170億美元。
臺積電總裁魏哲家表示,資本開支高速增長,主要是5G和HPC(高性能計算群)帶來對先進制程的強勁需求。
不過,市場認(rèn)為主要是因為臺積電將承接英特爾源源不斷的處理器代工訂單。臺積電對此不予評論。
臺積電表示,資本開支的80%將應(yīng)用在7nm、5nm、3nm等先進制程,10%用在先進封裝和光罩的制造,10%應(yīng)用于成熟制程。
一方面,臺積電將持續(xù)擴建EUV產(chǎn)能。另一方面,臺積電也將推進3DFabric封裝技術(shù),并看好小芯片架構(gòu)(chiplet)帶來的市場增長機會。
對于臺灣之外的幾座工廠,臺積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那工廠以月產(chǎn)能2萬片為目標(biāo),不排除擴產(chǎn);南京廠原本就有逐步擴充產(chǎn)能的計劃,目前還沒有具體時間表。至于對日本投資,目前只評估設(shè)計材料研發(fā)中心,還沒有做出最終的投資決定。
業(yè)界預(yù)計,到2021年底,臺積電EUV機臺總數(shù)將達到70臺,全球第一。
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