聯(lián)發(fā)科首次超越高通，手機芯片單季市場份額達31%

12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31％。

高通以29%的份額屈居第二位。緊隨其后的是海思半導(dǎo)體、三星、蘋果和紫光展銳，市場份額分別為12%、12%、12%、4%。

報告稱，第三季度智能手機銷售回暖，聯(lián)發(fā)科在100美元~250美元價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)出色，尤其是在中國和印度等關(guān)鍵市場的增長，首次登頂。

當然，美國對華為的制裁也是重大因素。Counterpoint研究人員表示，由于美國禁令，聯(lián)發(fā)科獲得了三星、小米和榮耀等供應(yīng)商的青睞，其中對小米的銷售規(guī)模相比去年同期增加3倍以上。

值得一提的是，高通也是獲益者。盡管份額相比去年同期的31%有所下滑，但高通在高端市場取得了強勁增長。尤其是5G芯片領(lǐng)域，高通份額高達39%位居第一。

隨著5G手機銷售占比越來越高，高通仍將可能奪回總份額第一的位置。

此外，海思的份額相比去年同期保持不變，紫光展銳的份額則提升了1%。

生成海報

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