據(jù)半導體渠道權威媒體 Digitimes 今日報道,半導體設備行業(yè)人士透露,相較于三星電子 (Samsung Electronics)少主李在镕親自出訪 ASML,要求提前交付已下單的 EUV 設備,臺積電早已針對這兩年的機臺需求做了超前準備。
業(yè)者透露,不用總裁親自飛往荷蘭要求 ASML 提速交貨,臺積電已向 ASML 確認 2020-2021 年 EUV 設備機臺訂單量與交貨日期。2020 年是 5nm 全速沖刺的關鍵時期,全年臺積電下單量約達 15-16 臺,2021 年則至少 13 臺起步,預計全年約 16-17 臺,方可滿足 5nm 擴產(chǎn)及 3nm 上陣的需求。
據(jù)估算,至 2020 年底,臺積電 EUV 設備采購量累積達 30 多臺,光是 5/3nm 節(jié)點的南科廠目前就達 20 臺,比三星、英特爾現(xiàn)有 EUV 光刻機還要多,預估至 2021 年底總計將逾 50 臺,三星晶圓代工屆時約 30 臺。
值得一提的是,ASML 2019年全年出貨 26 臺,今年上半年出貨 13 臺,截至三季度結束累計才出貨 23 臺。
由于 EUV 光刻機價格昂貴,每臺造價約為 1 億歐元,折合人民幣 7.8165 億元,就這還不包括相關設備、人力資源等花費。
業(yè)者表示,對 ASML 而言,臺積電位居全球晶圓代工龍頭,市占比高逾 5 成,為 EUV 機臺采購主力,遠高于三星電子、英特爾 (Intel)、DRAM 廠三星、SK 海カ士 (SK Hynix)與美光(Micron)目前仍在初期規(guī)劃與導入階段。也正因因此,ASML 對于臺積電訂單絕對是使命必達、優(yōu)先處理。隨著 7nm 以下制程投資大增,臺積電有望保持領先地位。
在先進制程競賽中,臺積電 5nm 已如期在 2020 年第 2 季度登場,且明確揭露未來制程推進規(guī)劃,包括 2021 年再推出 5nm 加強版,隸屬于 5nm 家族的 4nm 工藝預計 2021 年第 4 季試產(chǎn),2022 年量產(chǎn)。
3 nm 工藝也維持先前預期,2021 年進風險試產(chǎn),2022 年下半量產(chǎn),而 2nm 的竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始動工,傳出已取得蘋果新單協(xié)議,同時也開始 1nm 制程的規(guī)劃。
IT之家了解到,臺積電仍是目前半導體行業(yè)的龍頭企業(yè),無論是三星還是英特爾在先進工藝方面都無法望其項背。
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