、數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，明年的高通驍龍、海思麒麟、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科天璣四大廠商的的主力旗艦芯片和中端芯片全員將采用 1+3+4 架構(gòu)設計。
高通方面，此前已有大量爆料顯示該芯片將采用 “1+3+4”八核心設計，具體為 1 個 2.84GHz 超大核心 Cortex X1、 3 個 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。而通過此前泄露的跑分測試來看，驍龍 875 的測試成績?nèi)詫⒈３职沧?SoC 第一梯隊性能。驍龍 885 方面尚未有爆料信息，該博主所指較大可能為驍龍 875，該芯片有望于 12 月 1 日或 2 日正式發(fā)布，屆時IT之家將帶來更多報道。
海思方面，雖然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面極大可能仍將迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟 10000，成品制造方面先不考慮，架構(gòu)設計方面應該也將會是第一梯隊水平。
三星方面，此前多次爆料的 Exynos 2100 性能表明該芯片不一定輸其他同期產(chǎn)品。雖然之前多數(shù)爆料偏向于驍龍 875 是這一代唯一的采用 ARM Cortex-X1 內(nèi)核的產(chǎn)品，但后來有可靠爆料者表示 Exynos 2100 也將采用 ARM Cortex-X1 架構(gòu)。此外，E2100 也將配備具有 14 個圖形內(nèi)核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。
聯(lián)發(fā)科方面，天璣 1000 系列續(xù)作仍沒有消息傳出，但無論怎樣更迭，天璣 1000 系列性能和基帶在目前業(yè)界的水準依然是頂流，因此只要聯(lián)發(fā)科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然會有更值得期待的看點。 
- Q2中國智能手機出貨量同比下降2.4%，華為連續(xù)兩個季度保持領先
- Dell'Oro報告：6G到來之前 全球RAN市場將達1600億美元
- 中國移動數(shù)據(jù)中心交換機產(chǎn)品集采：華為、中興等五家中標
- 雙喜臨門！通鼎集團上榜2025蘇州民營企業(yè)100強、2025蘇州民營企業(yè)研發(fā)投入100家名單！
- 光傳輸市場止跌回升 未來五年平均增長率5%
- 光傳輸市場止跌回升 未來五年平均增長率5%
- 上半年186700000000GB，你貢獻了多少？
- 黃仁勛痛批美國5G慘敗：AI與6G時代的競爭，得開發(fā)者者得天下
- 黃仁勛：美國在5G慘敗，不能在AI和6G重蹈覆轍
- 液冷賦能：可持續(xù)數(shù)據(jù)中心如何應對AI熱浪
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
