之前英特爾與臺積電合作,使用臺積電的6nm工藝,代工自家的GPU,共計18萬片晶圓,時間為明年。此次合作確實出乎意料,不過考慮到英特爾的產(chǎn)能,或許這是比較好的選擇。如今英特爾再次與臺積電合作,將使用臺積電的3nm工藝。
臺積電3nm工藝的節(jié)奏是,明年開啟風(fēng)險市場,后年,也就是2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),不過第一波產(chǎn)能主要留給蘋果,后三波產(chǎn)能才會接受其他廠商預(yù)定。很明顯,這其中就包括英特爾。
目前還不清楚此次臺積電為英特爾代工什么產(chǎn)品,不過分析來看,極大可能還會是GPU,也就是下一代英特爾顯卡。如此看來,大家應(yīng)該會于今年或明年看到英特爾獨(dú)顯上市,2022年底或2023年將會看到下一代英特爾獨(dú)顯。
- 智能數(shù)據(jù)云如何重塑企業(yè)個性化
- 建筑物內(nèi)移動覆蓋的電信基礎(chǔ)設(shè)施及其挑戰(zhàn)
- 如何利用人工智能和數(shù)據(jù)分析實現(xiàn)可持續(xù)綠色技術(shù)
- 了解網(wǎng)絡(luò)適配器:提高計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)效率
- 如何為布線環(huán)境選擇合適的網(wǎng)絡(luò)電纜標(biāo)簽
- 無線前傳的核心:CPRI無線模塊全面介紹
- 量子計算如何改善供應(yīng)鏈
- 大疆創(chuàng)新即將發(fā)布新品;CTI收購英國Candeo Vision 拓展歐洲視聽集成市場——2025年06月06日
- 采用機(jī)器學(xué)習(xí)的3大挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略
- 構(gòu)建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能源監(jiān)控應(yīng)用的最佳實踐
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實,并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。