在今日的華為北京城市峰會(huì)2020上，中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講。
他表示，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國(guó)可以通過(guò)新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破。
對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
在他看來(lái)，雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到制約，但中國(guó)體系也可以滿(mǎn)足新基建、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的需求。換了國(guó)產(chǎn)體系后，即使只有14nm、28nm芯片工藝，在數(shù)據(jù)中心依靠硬件軟件的優(yōu)化處理，也不會(huì)有重大問(wèn)題。
他舉例稱(chēng)，華為研發(fā)的鯤鵬920集群（11臺(tái)）在性能上可以達(dá)到Intel 8路白金版8160單機(jī)的3.31倍，鯤鵬920兩路服務(wù)器單機(jī)在性能上可以達(dá)到Intel 4路黃金版5120單機(jī)的1.61倍，就是通過(guò)綜合軟硬件系統(tǒng)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的。
“14nm，28nm，完全可以滿(mǎn)足新基建的發(fā)展要求。”倪光南說(shuō)，不能使用7nm芯片，影響較大的可能是手機(jī)，會(huì)出現(xiàn)一定的功耗問(wèn)題。 
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