如何為萬物智聯(lián)注入新動(dòng)力？芯訊通5G模組詮釋正確姿勢(shì)

7月31日消息（安迪）5G不僅是行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要使能技術(shù)，在晉升為新基建后，5G也將成為2020年乃至未來十年拉動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的強(qiáng)大動(dòng)力引擎。

作為上游芯片和下游行業(yè)應(yīng)用的中間環(huán)節(jié)，5G模組是5G商用及行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在5G發(fā)展中扮演著重要角色，成為各大模組廠商角逐的焦點(diǎn)。為此，在近日舉行的第十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物智聯(lián)注入新動(dòng)力。

5G為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來顛覆性創(chuàng)新

與前幾代移動(dòng)通信技術(shù)主要聚焦人與人的連接相比，5G的更大價(jià)值在于物與物的連接、賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，尤其是拉動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)信息通信研究院測(cè)算：預(yù)計(jì)5G在2020—2025年，將拉動(dòng)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)15.2萬億元，5G與人工智能、大數(shù)據(jù)等ICT新技術(shù)融合發(fā)展，將推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)組織方式、資源配置效率、管理服務(wù)模式深刻變革。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)：到2022年，5G將促進(jìn)混合現(xiàn)實(shí)、自主景觀和基于邊緣的生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)造，這將推動(dòng)中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)25%的社會(huì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，到2023年1/3的智慧城市場(chǎng)景將被5G影響。

芯訊通產(chǎn)品中心總經(jīng)理鄧乾懷在接受C114專訪時(shí)指出：5G高帶寬、高速率、低時(shí)延等特點(diǎn)能夠很好地滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的需求。尤其在新基建的助推之下，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展。

“5G是通信的基礎(chǔ)架構(gòu)，物聯(lián)網(wǎng)是基于數(shù)據(jù)連接的發(fā)展，配合AI高算力，三者相結(jié)合后成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)造和創(chuàng)新工具，將幫助傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型、提升生產(chǎn)力。”鄧乾懷認(rèn)為：5G技術(shù)將在能源設(shè)備管理、智能車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧倉儲(chǔ)物流等行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面帶來顛覆性改變和創(chuàng)新。

超小尺寸5G模組SIM8202G-M2帶來三大提升

作為上游芯片和下游行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，模組是5G商用及推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

而作為模組行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯訊通早在2019年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著本次全新四天線設(shè)計(jì)的SIM8202G-M2的全球首發(fā)，目前芯訊通的5G產(chǎn)品線更為豐富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LGA封裝的SIM8200G，再加上這次發(fā)布的SIM8202G-M2，將更有效助力5G場(chǎng)景的應(yīng)用。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對(duì)多種器件進(jìn)行了再設(shè)計(jì)和集成，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)頻段；采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；其具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時(shí)AT命令與SIM7900X/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。

SIM8202G-M2可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬物智聯(lián)。據(jù)鄧乾懷介紹：與其他5G模組產(chǎn)品相比，SIM8202G-M2在以下三個(gè)方面有了大幅提升：

提升1：全新四天線設(shè)計(jì)。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計(jì)，有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持?jǐn)?shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對(duì)技術(shù)，工藝設(shè)計(jì)帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導(dǎo)致電源線的走線寬度受限、高速信號(hào)線的隔離保護(hù)難度變大、射頻敏感線的隔離保護(hù)、時(shí)鐘信號(hào)的隔離保護(hù)以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設(shè)計(jì)。通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

提升3.大面積裸露銅區(qū)方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會(huì)導(dǎo)致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時(shí)，模塊背面設(shè)計(jì)了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導(dǎo)走。

助力產(chǎn)業(yè)做好上下游生態(tài)合作

不過，雖然5G使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的前景廣闊，但現(xiàn)在5G還缺乏殺手級(jí)應(yīng)用，而5G用例探索方面生態(tài)建設(shè)就顯得尤為重要。模組作為整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的中間環(huán)節(jié)，必須要建設(shè)好上下游的生態(tài)合作，鄧乾懷表示，一方面我們會(huì)增加與芯片廠商的合作。從2G開始，芯訊通就一直和高通保持良好的合作關(guān)系，到如今的5G時(shí)代，我們也是首批獲得5G開發(fā)授權(quán)的合作伙伴，研發(fā)上同步與高通進(jìn)行全方位配合，處理了很多的棘手的難題。另一方面，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商，我們積極配合送測(cè)及產(chǎn)品入庫，目前除了國(guó)內(nèi)電信聯(lián)通移動(dòng)三大運(yùn)營(yíng)商外，我們也與中國(guó)廣電積極溝通。同時(shí)在海外方面我們積極參與“一帶一路”沿線國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商5G終端產(chǎn)品需求，滿足產(chǎn)品全球適用性。在5G時(shí)代，我們將會(huì)加強(qiáng)與全球主要國(guó)家地區(qū)運(yùn)營(yíng)商的合作。只有和上下游的伙伴建立起良好的生態(tài)，大家才能長(zhǎng)久可持續(xù)的發(fā)展。

與此同時(shí)，在與下游行業(yè)應(yīng)用的探索方面，芯訊通也與行業(yè)伙伴攜手積極拓展行業(yè)藍(lán)海。機(jī)器人行業(yè)革新方面，芯訊通5G模組已被應(yīng)用于5G機(jī)器人；4K/8K超高清視頻方面，芯訊通與鵬訊合作帶來的5G視頻服務(wù)器，讓遠(yuǎn)程教育成為可能；5G背包讓隨時(shí)上網(wǎng)成為可能，芯訊通與網(wǎng)仕合作推出5G背包，讓現(xiàn)場(chǎng)高清直播成為可能，有效降低了直播成本，讓在直播中的實(shí)時(shí)互動(dòng)成為可能；工業(yè)網(wǎng)關(guān)方面，芯訊通與酷派合作推出了5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)，可幫助用戶快速接入高速互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)安全可靠的數(shù)據(jù)傳輸。

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