高通宣布與華為達(dá)成專利糾紛和解

北京時(shí)間7月30日消息（艾斯）據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本周三表示，該公司已與華為就專利許可問題達(dá)成協(xié)議，華為將在第四財(cái)季向高通支付18億美元的追補(bǔ)款。該消息發(fā)出后，高通公司股票在盤后交易中上漲了高達(dá)12%。

高通表示，已與華為達(dá)成了和解協(xié)議，并達(dá)成了一項(xiàng)“長期的全球?qū)＠S可協(xié)議”，該協(xié)議包括一些交叉授權(quán)。不過，根據(jù)美國法規(guī)，目前華為仍被禁止購買高通的芯片。

高通公司CEO Steve Mollenkopf在一場分析師電話會(huì)議上表示：“隨著華為協(xié)議的簽署，我們現(xiàn)在進(jìn)入了一個(gè)與所有主要手機(jī)OEM廠商都已達(dá)成多年專利授權(quán)的時(shí)期。”

雙方的協(xié)議簽訂消除了高通與華為在專利許可問題上的糾紛。高通表示，目前該公司已與市場上所有主要廠商簽署了100多份5G專利許可協(xié)議。

高通在本周三預(yù)測稱，由于其5G芯片的銷售以及以及與華為達(dá)成的和解協(xié)議，該公司在第四季度的收入將大大超過華爾街預(yù)期。

不過，高通暗示，一款“旗艦”5G終端設(shè)備可能會(huì)延遲，這將影響其收入。媒體推測，這很可能指的是蘋果公司備受期待的5G iPhone。高通去年取代了英特爾，成為蘋果iPhone的5G芯片供應(yīng)商。

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