9月14日消息 在9月14日“2018年中國電信智能終端技術(shù)論壇”上，中國電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發(fā)布了《中國電信2018終端洞察報告》。
在《NB-IoT芯片評測報告》中，中國電信對聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商，6款產(chǎn)品，4大性能特性，11項評測指標(biāo)。結(jié)果顯示，2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯，提升50%至100%；對標(biāo)3GPP要求：所有芯片深覆蓋特性已達(dá)標(biāo)，聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達(dá)10年。
同時，中國電信還對28家模組商的37款模組進(jìn)行了測試。結(jié)果顯示，同芯片不同模組的數(shù)據(jù)性能差異明顯，在保持低成本的同時需注意保障產(chǎn)品性能。
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