此前，榮耀官宣將于8月12日正式發(fā)布榮耀Magic3系列新機(jī)，官方稱該機(jī)將是榮耀史上最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)，引發(fā)極大關(guān)注，而緊隨發(fā)布時間的臨近，這款榮耀年度旗艦正在一點(diǎn)點(diǎn)揭開其神秘面紗。榮耀在新的一輪預(yù)熱中寫道：“從容冷卻，這很Magic。”從視頻中不難看出，榮耀Magic3或?qū)⒋钶d獨(dú)特的液冷散熱技術(shù)，并通過AI調(diào)度等方式，抑制驍龍888系列芯片的發(fā)熱，提供出色的散熱使用體驗(yàn)。
其實(shí)，趙明早在榮耀50系列的發(fā)布會上就曾提前預(yù)告稱，榮耀Magic3系列將會配備滿血的驍龍888處理器。同時他還表示，目前市面上的旗艦手機(jī)雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗(yàn)一塌糊涂，而在此前的新華社“科技照耀未來”主題對話中趙明就透露，“用AI的技術(shù)加持最COOL的驍龍888”。
距離驍龍888的發(fā)布也有半年之久了，搭載驍龍888的旗艦機(jī)型也上新了十多余款之多，但能完全Hold住驍龍888的品牌卻并不多，不少搭載該芯片的旗艦機(jī)功耗高、信號不穩(wěn)等翻車事件頻發(fā)，一定程度上影響了消費(fèi)者使用體驗(yàn)與購機(jī)熱情。其實(shí)，手機(jī)的性能和功耗發(fā)熱一直都很難實(shí)現(xiàn)很好的平衡，這時刻考驗(yàn)著廠商的調(diào)教優(yōu)化能力，而此次榮耀Magic3 “大放厥詞”，打造最 COOL驍龍888+旗艦，也是憑借著AI底層優(yōu)化技術(shù)以及強(qiáng)大的散熱技術(shù)方案的應(yīng)用。
基于榮耀強(qiáng)大的底層芯片優(yōu)化技術(shù)，以及 AI 技術(shù)的加持，可以極大的提升手機(jī)的性能體驗(yàn)，深度學(xué)習(xí)可以模擬用戶的用機(jī)習(xí)慣和行為優(yōu)化線程處理能力，從而降低手機(jī)的功耗，全面釋放驍龍888+的性能，從而解決5G手機(jī)高功耗的短板。而Magic3系列搭載石墨烯散熱技術(shù)后，憑借著其優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性，必定會全面釋放驍龍888+的性能，帶來更為持久、穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。此外，石墨烯技術(shù)還有望提升電池的壽命，在續(xù)航方面榮耀 Magic3系列或也將給過我們帶來驚喜
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