據(jù)報(bào)道,高通驍龍888Plus基于三星5nm工藝制程打造,仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三叢集架構(gòu),超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至接近3.0GHz,還有3顆2.4GHz CortexA78和4顆1.8GHzCortexA55能效核心,GPU仍然是Adreno660,預(yù)計(jì)性能將有5%左右的提升。
除此之外,高通驍龍888Plus大幅提升了AI性能,它搭載高通第六代AIEngine引擎,AI算力達(dá)到了32TOPS,AI性能提升超過(guò)20%,比高通驍龍888上的26 TOPS更勝一籌,針對(duì)AI拍照方面能有更好的性能表現(xiàn)。
延續(xù)之前驍龍888的高關(guān)注度,目前,華碩、榮耀、vivo等手機(jī)廠商已經(jīng)表態(tài),正在開發(fā)基于驍龍888Plus的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品也將于今年第三季度正式發(fā)布。
更有消息稱,榮耀和ROG的最新產(chǎn)品或?qū)⑹装l(fā)搭載高通驍龍888Plus芯片,其中榮耀方面可能會(huì)是之前傳聞的榮耀Magic 3手機(jī),在配置和定位上劍指目前最頂級(jí)的旗艦機(jī)型。而ROG則可能用在今年ROG游戲手機(jī)5的小升級(jí)版本上,這兩款機(jī)型都非常值得期待!
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