極客網(wǎng)·智能硬件4月16日 手機競爭，芯片先行，Counterpoint Research的最新季度手機報告顯示，在2019年的TOP 5智能手機應(yīng)用處理器制造商中，僅三星電子和海思（華為）實現(xiàn)正增長，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果均出現(xiàn)下滑（見圖1）。
圖1：2018年和2019年全球智能手機應(yīng)用處理器市場份額
盡管高通全年的市場份額下滑1.6％，但仍穩(wěn)居第一名，占據(jù)2019年智能手機應(yīng)用處理器出貨量的1/3。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％。與其他市場相比，中東和非洲對高端智能手機的需求較低，這影響了對高通芯片的需求。
聯(lián)發(fā)科在2019年的市場份額也略有下降，但仍位居第二。受中低端智能手機需求增長的推動，聯(lián)發(fā)科在中東和非洲、印度和東南亞等市場的表現(xiàn)依然強勁，搶占了全球1/4的智能手機應(yīng)用處理器銷量份額。
受美國貿(mào)易制裁的影響，華為（海思）在除中國以外的多個市場份額都有所下降，但國內(nèi)業(yè)務(wù)和份額的大幅擴張抵消了這一問題。
三星在歐洲、印度和拉丁美洲的表現(xiàn)尤為出色，在其他地區(qū)的份額也有所增加。2019年市場競爭加劇，領(lǐng)先者仍能在處理速度和價格之間取得平衡。
Counterpoint Research高級分析師Jene Park就三星的增長評論道：“三星電子在多個市場特別是北美和印度都實現(xiàn)了增長，在全球市場衰退的情況下同比增長2.2％。三星致力于價格和性能都具有競爭力，這樣的戰(zhàn)略獲得了成功。但是，去年三星將部分A系列智能手機生產(chǎn)外包給了中國的ODM廠商，這推高了高通和聯(lián)發(fā)科的份額。此外，美國和中國5G智能手機的普及將使三星的旗艦和高端智能手機更加依賴高通的芯片?！?/p>
圖2：按供應(yīng)商和主要市場劃分的2019年全球智能手機應(yīng)用處理器市場份額
研究分析師Shobhit Srivastava就三星的芯片戰(zhàn)略和前景補充評論道：“與此同時，三星正在橫向擴張，目標(biāo)是在今年向中國品牌銷售其5G SOC，這將推高2020年Exynos芯片的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產(chǎn)品組合中采用Exynos系列SoC，用于在美國、日本和中國以外的地區(qū)銷售。這將抵消智能手機外包給替代供應(yīng)商的份額損失。因此，我們估計，2020年三星在智能手機應(yīng)用處理器市場所占的份額將進(jìn)一步增長。”
5G的到來將加速2020年智能手機應(yīng)用處理器市場的增長，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優(yōu)勢，推動5G向各個價格段普及。這些芯片將5G調(diào)制解調(diào)器和高性能移動應(yīng)用處理器集成到單芯片中，不僅在智能手機中占用更少的空間，而且還能通過在單芯片上處理通信和數(shù)據(jù)來降低功耗。
Counterpoint 預(yù)計，隨著海思、高通、Unisoc、聯(lián)發(fā)科、三星等所有主要供應(yīng)商都推出5G智能手機，集成5G SoC的5G智能手機的價格將在2020年下半年降至300美元以下。但是，在即將推出的5G iPhone和高通Snapdragon 8系列5G智能手機的推動下，我們還會繼續(xù)在高端市場看到兩芯片（外掛5G調(diào)制解調(diào)器）解決方案。
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