消費應用成AI+的重要著陸點之一，上游潛力硬件解析

AI 與終端應用加速融合，消費領域表現(xiàn)突出。AI 手機市場規(guī)模增長迅速，端云混合是大模型部署主流方案。AI PC、可穿戴設備、智能家居等領域也在積極探索。AI 重塑產(chǎn)業(yè)鏈，SoC、MCU、傳感器等上游硬件廠商技術迭代，部分產(chǎn)品潛力巨大，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

繼 DeepSeek 一夜刷屏后，近日發(fā)布的 AI Agent 產(chǎn)品 Manus 再次震撼科技圈，“一石激起千層浪”，各行各業(yè)都翹首以盼 AI 帶來的顛覆式創(chuàng)新。

與此同時，AI 與終端應用的融合也呈現(xiàn)出加速落地的態(tài)勢。電腦制造商全力推動 AI PC 普及，手機廠商紛紛宣布接入大模型，AI 與 AR 眼鏡的結合，更是讓行業(yè)人士充滿期待。

當然，AI+終端應用的落地也離不開政策托舉，在今年全國兩會期間，政府工作報告再度提及“人工智能+”，持續(xù)推進“人工智能+”行動，將數(shù)字技術與制造優(yōu)勢、市場優(yōu)勢更好結合起來，支持大模型廣泛應用，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人等新一代智能終端以及智能制造裝備。

4月15-17日，慕尼黑上海電子展期間將舉辦《2025年AI技術創(chuàng)新論壇》，憑借展會的資源整合能力與行業(yè)號召力，匯聚學術界、產(chǎn)業(yè)界的專家、資深學者以及優(yōu)秀企業(yè)代表，圍繞下一代AI芯片架構設計的技術挑戰(zhàn)與趨勢、數(shù)據(jù)安全與隱私保護、AI 與存儲的聯(lián)合挑戰(zhàn)等核心議題，展開深度研討與經(jīng)驗分享，為行業(yè)提供極具價值的交流平臺與決策參考，助力推動AI產(chǎn)業(yè)邁向更高的發(fā)展階段 。

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不僅如此，展會同期還將開設人工智能聯(lián)合展區(qū)，該展區(qū)是半導體行業(yè)觀察針對智能駕駛，云計算與數(shù)據(jù)中心，消費電子，醫(yī)療工業(yè)這四大熱門應用推出的面向有特定應用企業(yè)的特色展示區(qū)，企業(yè)可以以單個展示桌形式作為產(chǎn)品和技術的發(fā)布平臺。展期持續(xù)三天，半導體行業(yè)觀察AI科技園為所有電子企業(yè)提供更大、更優(yōu)質的平臺，以及與更多行業(yè)觀眾進行線下交流的機會。

01 端云混合，推動AI手機落地

AI正在驅動新一輪內容生成、搜索等應用的發(fā)展，覆蓋智能手機、PC、汽車、XR以及物聯(lián)網(wǎng)等終端品類，為用戶提供全新的體驗。盡管AI終端的殺手級應用尚未明確，但消費領域終端的表現(xiàn)已十分亮眼。

自2017年以來手機行業(yè)進入存量市場，智能手機的創(chuàng)新進入瓶頸期，手機廠商開始卷配置、卷價格，AI大模型將為手機廠商帶來新機遇。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球16%的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54%。預計到2025年，AI安卓手機的平均售價將降至689美元，相較2024年下降30%。

激增的音頻/圖像數(shù)據(jù)處理需求推動了AI手機的早期探索，目前AI手機的功能繁多，包括動態(tài)壁紙、AI 畫圖、語音通話總結、文本生成、聯(lián)網(wǎng)搜索等。

這些功能背后的強大催化劑是AI，AI大模型在手機上的落地主要分為三種模式：云端運行、終端運行、混合運行。其中，端云混合是AI手機大模型部署的主流解決方案。端側大模型負責算力要求較低的AI任務，如翻譯、圖片編輯、本地搜索。

頭部手機廠商大多選擇自研輕量化的本地模型，端側模型優(yōu)勢點在于低延遲、低成本、信息安全、個性化等，云端大模型負責算 力要求高的AI工作，如文生圖、視頻編輯、在線智慧搜索，具有低延遲、低成本、信息安全及個性化等優(yōu)勢；云端大模型則負責算力要求高的任務，如文生圖、視頻編輯和在線智慧搜索，具備功能強大、算力高的特點。通過端云結合，手機廠商可以根據(jù)任務需求靈活分配端側和云端大模型，實現(xiàn)速度與性能的平衡。

為建立技術護城河，頭部手機廠商除了選擇自研輕量化的本地模型，同時積極擁抱第三方大模型廠商。隨著國產(chǎn)大模型DeepSeek的全球火爆，華為、榮耀、OPPO、星紀魅族、努比亞、vivo、小米等手機廠商相繼宣布接入DeepSeek。大模型廠商的技術支持不僅提升了手機廠商的品牌價值，也增強了產(chǎn)品競爭力。

02 AI大模型終端突圍：PC、可穿戴、智能家居等

除了AI手機以外，AI大模型還在多個終端細分賽道展現(xiàn)出的強大生命力。

面對全球PC市場滲透率接近天花板的困境，AI PC以“端側智能重構生產(chǎn)力”為突破口開辟新增量。Canalys預計，2025年將是加速增長的一年，因為微軟會在10月終止Windows 10的系統(tǒng)支持，迫使數(shù)億PC用戶更新設備，預計2025年AI PC將占全球出貨量的35%。這一趨勢背后是技術架構的革新：頭部芯片廠商正努力將專用的AI加速塊（NPU）集成到CPU中，以提高端側AI能力。

消費者對終端設備已經(jīng)有了具象化的感受，如AI PC上搭載的AI降噪、AI文生圖、AI引擎、AI軟件等功能。今年以來，榮耀發(fā)布了全新一代 MagicBook Pro 14，會上也宣布了接入 DeepSeek。在此之前，聯(lián)想、華碩等 PC 廠商也紛紛宣布旗下 AI PC 接入DeepSeek。

在可穿戴領域，AI正突破“健康監(jiān)測”單一功能邊界，驅動交互方式與產(chǎn)品形態(tài)的雙重變革。例如Meta與雷朋合作開發(fā)的智能眼鏡通過“AI+AR”技術，使用戶實現(xiàn)與周圍環(huán)境的實時交互。同時隨著芯片制程進一步精進、能耗降低，AI模型可在體積較小的手表、戒指、吊墜等領域進行部署。助手、通知、健康分析等陪伴類功能豐富了配飾使用場景，提升了設備價值量，助推品類滲透與相應市場的發(fā)展。

智能家居行業(yè)也深受AI浪潮影響，美的首款DeepSeek空調美的鮮凈感空氣機T6驚艷亮相，標志著智能家居正式邁入 “空氣思考時代”。在智慧空氣管理層面，美的鮮凈感空氣機T6通過私有化部署的DeepSeek R1滿血版大模型，深度融合空調使用場景，可進行深度學習推理和決策，實現(xiàn)一鍵好空氣，溫濕風凈鮮多維度自感知自學習自調節(jié)。

03 AI重塑產(chǎn)業(yè)鏈，哪些硬件有爆款潛力？

AI+消費電子的浪潮正以“終端智能化”為軸心，向產(chǎn)業(yè)鏈上游快速傳導。SoC、MCU、傳感器等核心硬件廠商通過技術迭代與場景適配，成為AI能力落地的關鍵推手，驅動產(chǎn)業(yè)鏈價值重構。

對于終端側AI而言，端側SoC的性能直接決定了AI推理的表現(xiàn)，是落地過程里的關鍵一環(huán)。以高通于2024年推出的驍龍8至尊版移動平臺為例，這是一款集卓越性能、出色能效和先進AI于一身的旗艦級產(chǎn)品，搭載自研的第二代高通Oryon CPU，其采用全新微架構，包含2個最高主頻高達4.32GHz的超級內核，適合應對需要更快響應速度的密集型應用，以及6個3.53GHz的性能內核，每個性能內核都經(jīng)過調優(yōu)，負責運行最密集型的應用程序，并具有極高能效?；隍旪?至尊版強大的AI性能，智能手機助手已經(jīng)可以支持多模態(tài)功能。

當SoC在高端市場攻城略地時，MCU廠商正通過“AI+邊緣計算”開辟差異化賽道。意法半導體（展位號：N5.601）于2024年底發(fā)布了首個集成機器學習（ML）加速器的新系列微控制器STM32N6，STM32N6系列微控制器（MCU）是意法半導體首款嵌入意法半導體自研神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元（NPU）Neural-ART Accelerator的微控制器，機器學習處理性能是STM32 MCU現(xiàn)有高端產(chǎn)品的600倍。STM32N6讓嵌入式AI真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費電子等能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。

英飛凌（展位號：N5.501）發(fā)布的PSOC? Edge微控制器（MCU）三個系列E81、E83 和 E84在性能、功能和內存選項方面具有可擴展性和兼容性，該產(chǎn)品不僅利用機器學習功能實現(xiàn)實時響應式AI，還平衡了性能與功耗要求，并為聯(lián)網(wǎng)家用設備、可穿戴設備和工業(yè)應用提供了嵌入式安全性。

ADI（展位號：N5.200） 的AI微控制器MAX78000同樣表現(xiàn)出色，使神經(jīng)網(wǎng)絡能夠在互聯(lián)網(wǎng)邊緣端以超低功耗運行，將高能效的AI處理與經(jīng)過驗證的Maxim超低功耗微控制器相結合。通過這款基于硬件的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN)加速器，即使是電池供電的應用也可執(zhí)行AI推理，同時功耗僅為微焦耳級。

兆易創(chuàng)新（展位號：N5.701）與安謀科技深化技術合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協(xié)議，將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術合作，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。面對新興消費電子市場對低功耗、多功能集成、小尺寸的需求，兆易創(chuàng)新的GD32L235系列低功耗MCU等產(chǎn)品可為更多創(chuàng)新應用提供支持。

在AI定義交互的時代，傳感器已從“被動數(shù)據(jù)收集者”蛻變?yōu)椤案兄?決策一體化樞紐”。Bosch Sensortec與Doublepoint的合作印證了這一趨勢，Doublepoint的創(chuàng)新算法直接部署在Bosch Sensortec的智能IMU上，使制造商能夠通過直觀、精確的觸摸式微手勢增強用戶交互，適用于各種應用，包括物聯(lián)網(wǎng)和智能手表。Doublepoint的手勢識別平臺利用IMU傳感器檢測點擊、雙擊、捏合、滾動和滑動等手勢，實現(xiàn)直觀、舒適的手勢控制，例如智能IoT控制、免提手表交互、基于手腕的射線投射切換軟件界面等。

04 總結

當下，生成式AI開啟智算新紀元，大模型與AIGC應用推動算力需求高速增長。從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機會。與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。在這一充滿機遇與挑戰(zhàn)的關鍵節(jié)點，

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【關于慕尼黑上海電子展】

作為全球電子行業(yè)的重要展會，慕尼黑上海電子展始終致力于推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。本屆展示面積將超10萬平方米，匯聚近1,800 家展商，預計吸引80,000+專業(yè)觀眾，通過展覽與論壇的深度融合，構建覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作平臺。

更多信息：https://www.electronicachina.com.cn/

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