IBM為研發(fā)半導體投30億美元

據(jù)彭博社報道,雖然據(jù)傳將出售其晶片制造業(yè)務,但IBM計劃在今后5年內(nèi)花30億美元在半導體的研究和開發(fā)上。

根據(jù)IBM公布的聲明,IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費,以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統(tǒng)中使用,并且開發(fā)矽以外材料的半導體零件。Watson技術(shù)可以以淺顯英文分析數(shù)據(jù)。

這項投資凸顯IBM一方面繼續(xù)發(fā)展半導體技術(shù),同時另一方面又準備分割其晶片工廠的計劃。

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士上個月說,IBM已接近達成協(xié)議,出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術(shù)和智慧財產(chǎn)。

一名熟悉此事的人士今年2月說,IBM希望維持對其使用的晶片設(shè)計和知識產(chǎn)權(quán)的控制權(quán)。

IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門資深副總裁羅沙馬利亞說:“基本上,我們相信沒有其他公司可以對晶片進行這種程度的創(chuàng)新。”

他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性,不過他說,這項投資將增進IBM和科技工業(yè)的研究。

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2014-07-14
IBM為研發(fā)半導體投30億美元
據(jù)彭博社報道,雖然據(jù)傳將出售其晶片制造業(yè)務,但IBM計劃在今后5年內(nèi)花30億美元在半導體的研究和開發(fā)上。根據(jù)IBM公布的聲明,IBM將提供兩項計劃的經(jīng)費,以制造體積更小、功能更強大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統(tǒng)中使用,并且開發(fā)矽以外材料的半導體零件。Watson技術(shù)

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