字節(jié)跳動(dòng)MR眼鏡曝光：127克超輕設(shè)計(jì) 對(duì)標(biāo)Meta Orion方案

字節(jié)跳動(dòng)MR眼鏡曝光：127克超輕設(shè)計(jì) 對(duì)標(biāo)Meta Orion方案

科技巨頭字節(jié)跳動(dòng)正加速布局混合現(xiàn)實(shí)（MR）硬件賽道。據(jù)The Information報(bào)道，其旗下Pico公司正在研發(fā)一款重量?jī)H127克的超輕量MR眼鏡，技術(shù)方案與Meta的Orion AR眼鏡原型高度相似，標(biāo)志著兩家公司在下一代可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的正面競(jìng)爭(zhēng)已拉開(kāi)序幕。

輕量化設(shè)計(jì)突破行業(yè)瓶頸

根據(jù)披露信息，Pico這款MR眼鏡采用分體式計(jì)算架構(gòu)，通過(guò)外接處理單元分擔(dān)核心運(yùn)算任務(wù)，成功將設(shè)備重量控制在127克左右，接近Bigscreen Beyond VR頭顯的輕量化水平。這一設(shè)計(jì)直指當(dāng)前MR設(shè)備的用戶痛點(diǎn)——傳統(tǒng)一體式頭顯普遍存在重量過(guò)大（如Quest 3約515克）導(dǎo)致的佩戴疲勞問(wèn)題。

行業(yè)分析師指出，分體式設(shè)計(jì)雖犧牲了部分便攜性，但能顯著提升續(xù)航和性能表現(xiàn)。Meta在2024年11月展示的Orion原型同樣采用類似方案，通過(guò)線纜連接智能手機(jī)大小的計(jì)算模塊，證明該技術(shù)路徑已成為輕量化MR設(shè)備的可行選擇。

專用芯片優(yōu)化交互延遲

為提升用戶體驗(yàn)，Pico正在開(kāi)發(fā)專用協(xié)處理器芯片，重點(diǎn)解決傳感器數(shù)據(jù)處理延遲問(wèn)題。該芯片將專門處理空間定位、手勢(shì)識(shí)別等實(shí)時(shí)任務(wù)，理論上可將動(dòng)作到AR畫面的延遲控制在20毫秒以內(nèi)，這對(duì)防止用戶產(chǎn)生眩暈感至關(guān)重要。

這一技術(shù)布局與蘋果Vision Pro的R1協(xié)處理器思路不謀而合，反映出行業(yè)對(duì)"專用硬件處理傳感器數(shù)據(jù)流"的技術(shù)共識(shí)。不過(guò)知情人士透露，Pico的芯片可能采用更側(cè)重能效比的定制化設(shè)計(jì)，而非追求絕對(duì)算力。

與Meta的戰(zhàn)略對(duì)壘

值得關(guān)注的是，字節(jié)跳動(dòng)此次產(chǎn)品策略明顯轉(zhuǎn)向——此前Pico主要對(duì)標(biāo)Meta Quest系列VR頭顯，而新設(shè)備直接瞄準(zhǔn)Meta尚未量產(chǎn)的Orion方案。這種"跨代競(jìng)爭(zhēng)"反映出字節(jié)跳動(dòng)試圖在MR硬件形態(tài)迭代期搶占先機(jī)。

Meta近期動(dòng)作也印證了這一賽道的重要性。在暫停Quest 4開(kāi)發(fā)后，其資源明顯向輕量化MR眼鏡傾斜，最新推出的Oakley Meta HSTN智能眼鏡更強(qiáng)化了AI+AR的功能定位。兩家公司不約而同地弱化傳統(tǒng)控制器交互，轉(zhuǎn)向更自然的空間計(jì)算體驗(yàn)。

商業(yè)化前景與挑戰(zhàn)

盡管技術(shù)路線逐漸清晰，商業(yè)化落地仍存變數(shù)。分體式設(shè)計(jì)需要解決線纜束縛問(wèn)題，專用芯片的研發(fā)進(jìn)度也將直接影響產(chǎn)品性能。此外，Meta憑借多年AR研究積累（如2023年公布的EMG腕帶輸入技術(shù)），在交互創(chuàng)新上可能更具優(yōu)勢(shì)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CCS Insight預(yù)測(cè)，2025年全球MR設(shè)備出貨量將突破2000萬(wàn)臺(tái)，但消費(fèi)者對(duì)輕量化產(chǎn)品的接受度仍需驗(yàn)證。字節(jié)跳動(dòng)若能在今年內(nèi)推出原型機(jī)，或?qū)⒊蔀闄z驗(yàn)MR眼鏡市場(chǎng)潛力的重要風(fēng)向標(biāo)。

目前兩家公司均未公布具體發(fā)布時(shí)間表，但這場(chǎng)圍繞"下一代計(jì)算平臺(tái)"的競(jìng)賽已然加速。隨著蘋果Vision Pro的入局，MR硬件市場(chǎng)正進(jìn)入技術(shù)路線多元化競(jìng)爭(zhēng)階段，輕量化設(shè)計(jì)與專用芯片或?qū)⒊蔀闆Q定勝負(fù)的關(guān)鍵因素。

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