小米新動(dòng)作：成立芯片平臺(tái)部，揭秘黑科技，高管回應(yīng)引熱議

小米新動(dòng)作：成立芯片平臺(tái)部，揭秘黑科技，高管回應(yīng)引熱議

近日，小米在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，這一消息引發(fā)了廣大科技愛(ài)好者和業(yè)內(nèi)人士的熱議。這一新動(dòng)作無(wú)疑是對(duì)小米自研芯片戰(zhàn)略的重要推進(jìn)，也是小米在科技領(lǐng)域持續(xù)投入，追求核心技術(shù)突破的重要體現(xiàn)。

首先，我們要明確一點(diǎn)，小米在手機(jī)部產(chǎn)品部早已設(shè)立芯片平臺(tái)部，該部門的主要職責(zé)是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制。此次內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，只是將這一部門升級(jí)為獨(dú)立部門，更加專注于芯片領(lǐng)域的發(fā)展。而新任命的負(fù)責(zé)人秦牧云，在加入小米公司后，一直致力于芯片平臺(tái)部的建設(shè)，他的專業(yè)能力和敬業(yè)精神得到了廣泛的認(rèn)可。

關(guān)于小米自研芯片的歷程，我們可以追溯到2017年。當(dāng)時(shí)，小米發(fā)布了自研的SoC芯片澎湃S1，這款芯片由小米5C首發(fā)搭載，標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了重要的一步。此后，小米在自研芯片的道路上不斷探索，不斷投入，如今已經(jīng)走過(guò)了八個(gè)年頭。

雷軍曾多次表達(dá)小米做芯片的原因：芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。小米想問(wèn)鼎手機(jī)市場(chǎng)，就必須在芯片技術(shù)做長(zhǎng)期投入。這正是小米堅(jiān)持自研芯片的初心和動(dòng)力。

那么，此次傳聞即將發(fā)布的新自研SoC芯片性能如何呢？據(jù)公開(kāi)報(bào)道，這款芯片性能超過(guò)麒麟9020，由小米15SPro首發(fā)搭載。不過(guò)需要注意的是，這款手機(jī)的生命周期可能會(huì)比較短，首批大概只有2萬(wàn)臺(tái)，整個(gè)生命周期可能也就只有20萬(wàn)臺(tái)。這或許意味著小米在自研芯片的道路上仍需面對(duì)諸多挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。

然而，這些挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)并沒(méi)有阻止小米前進(jìn)的步伐。相反，小米正以堅(jiān)定的決心和勇氣，積極應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，力爭(zhēng)在自研芯片領(lǐng)域取得更大的突破和成功。成立芯片平臺(tái)部這一新動(dòng)作，正是小米為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而采取的重要舉措。

面對(duì)這一新動(dòng)作，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化也發(fā)文進(jìn)行了回應(yīng)。他表示，手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制。而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少在2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。這進(jìn)一步證實(shí)了小米在自研芯片領(lǐng)域的投入和決心。

總的來(lái)說(shuō)，小米成立芯片平臺(tái)部這一新動(dòng)作，無(wú)疑將為小米在自研芯片領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力。這也再次證明了小米在科技領(lǐng)域的持續(xù)投入和追求核心技術(shù)突破的決心。我們期待小米在自研芯片領(lǐng)域能夠取得更大的成功，為消費(fèi)者帶來(lái)更多優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務(wù)。

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