美國(guó)為博世晶圓廠補(bǔ)貼2.25億美元：爭(zhēng)當(dāng)全球半導(dǎo)體行業(yè)重要玩家？

美國(guó)為博世晶圓廠補(bǔ)貼2.25億美元：爭(zhēng)當(dāng)全球半導(dǎo)體行業(yè)重要玩家？

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，美國(guó)正在積極布局，以博世晶圓廠為重點(diǎn)，計(jì)劃提供巨額補(bǔ)貼，以爭(zhēng)當(dāng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要玩家。

據(jù)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月16日消息，美國(guó)商務(wù)部與博世達(dá)成了一份不具約束力的初步備忘錄，計(jì)劃向博世的加州晶圓廠改造項(xiàng)目提供2.25億美元的直接資金和3.5億美元的貸款。這一舉措顯示出美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的重視，以及對(duì)博世在美首個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的期待。

博世在2023年收購(gòu)了TSI Semiconductors，并取得了加州羅斯維爾8英寸（200mm）晶圓廠的全部所有權(quán)。該晶圓廠將改造為SiC碳化硅生產(chǎn)設(shè)施，目標(biāo)是在2026年投產(chǎn)。這一改造項(xiàng)目耗資19億美元，將導(dǎo)入最先進(jìn)的碳化硅生產(chǎn)工藝。博世移動(dòng)電子部門總裁表示，在美國(guó)生產(chǎn)碳化硅芯片是其戰(zhàn)略計(jì)劃的關(guān)鍵部分，碳化硅芯片有助于在電池電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車中實(shí)現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電。

除了直接資金和貸款外，博世還計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部申請(qǐng)相當(dāng)于合格資本支出額25%的先進(jìn)制造投資抵免。這一政策對(duì)于鼓勵(lì)企業(yè)投資于先進(jìn)制造領(lǐng)域具有重要意義，也將對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

總的來說，美國(guó)的這一舉措顯示出其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的重視，以及對(duì)在全球半導(dǎo)體行業(yè)中扮演更重要角色的決心。然而，需要注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和資金投入。因此，美國(guó)的這一舉措能否取得預(yù)期的效果，還需要觀察一段時(shí)間。

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