突破核心技術直面全球競爭 第七屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導體專業(yè)賽收官

在競爭激烈的第三代半導體領域,中國企業(yè)如何通過技術創(chuàng)新,直接參與全球競爭?

2018年12月21日-22日,由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡稱“聯(lián)盟”)牽頭主辦的第七屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際第三代半導體專業(yè)賽(以下簡稱“大賽”)在北京市順義區(qū)完美收官。33個全球總決賽入圍項目經(jīng)過激烈角逐,最終6個項目分獲企業(yè)組、團隊組一、二、三等獎。

全球總決賽頒獎典禮重要嘉賓

本屆大賽自2018年6月8日啟動以來,歷時6個多月,設置京津冀、南部、東南、東部、國際5大分賽區(qū),吸引來自德國、荷蘭、瑞士、英國、日本等10余國家,以及北京、上海、廣州、深圳等國內(nèi)50余城市560余個行業(yè)創(chuàng)新項目。

來自蘇州得“鍇威特半導體有限公司”在本屆大賽全球總決賽中獲得企業(yè)組第一名。這是一家對標英飛凌IR工業(yè)級產(chǎn)品、以SiC功率MODFET器件為核心的研發(fā)與設計應用的自主創(chuàng)新企業(yè),是國內(nèi)率先推出量產(chǎn)級1200V SiC MOSFET的單位。數(shù)據(jù)顯示,該公司已申請專利43件,授權發(fā)明專利3件,實用新型專利14件,布圖保護10件;擁有品牌客戶100多家,其中上市企業(yè)10多家。

據(jù)了解,緊隨‘中國制造2025’的發(fā)展趨勢,新能源汽車和智能電網(wǎng)為高壓SiC功率器件的市場化帶來無限潛力。SiC功率器件2023年預計市場總量可達140億美金,新能源汽車、充電樁及太陽能應用會迎來爆發(fā)期。

公司研發(fā)副總裁譚在超表示,鍇威特以‘西電鍇威特研究生實訓與研發(fā)中心’為依托,以臺灣漢磊為生產(chǎn)代工平臺,與西安電子科技大學共同致力于SiC功率半導體產(chǎn)品尤其是SiC MOSFET的技術研發(fā)攻關,以實現(xiàn)SiC MOSFET的國產(chǎn)化品牌以及產(chǎn)業(yè)化為目標而努力。

譚在超同時也強調(diào):“無論是原材料、芯片還是應用端,SiC技術的市場化進程仍然面臨著巨大挑戰(zhàn),SiC領域需要所有從業(yè)者的不懈努力、持續(xù)改進,讓SiC科技的進步改變?nèi)祟惿睢?rdquo;

蘇州鍇威特半導體有限公司研發(fā)副總裁譚在超

而獲得全球總決賽團隊組第一名的“檸檬光子”,其核心團隊在創(chuàng)業(yè)公司中堪稱“豪華”——六位核心團隊成員均擁有國際一線半導體激光公司十多年以上工作經(jīng)驗,其中四位擁有美國名校博士學位。

“我們不滿足于只做進口替代的中國制造,我們有絕對的技術實力做‘中國創(chuàng)造’,直接參與國際競爭!”團隊創(chuàng)始人肖巖表示,目前我國半導體激光芯片產(chǎn)業(yè)薄弱,以往團隊主要在科研院所,產(chǎn)業(yè)化程度相對較低,近年來涌現(xiàn)出為數(shù)不多的海歸團隊,研發(fā)高端半導體激光芯片,我們就是其中之一。

目前,團隊已經(jīng)掌握了各種半導體激光芯片及組件的前沿技術,包括端面發(fā)射芯片(EEL) 的設計和流片工藝,垂直腔面發(fā)射芯片(VCSEL) 的設計和流片工藝,水平腔面發(fā)射芯片(HCSEL) 的設計和流片工藝(公司專有技術),高級半導體激光芯片封裝技術,直接半導體激光器光束整形、光纖耦合及整機技術。

肖巖自信的表示:“我們要以當代產(chǎn)品的進口替代打破國際壟斷,以下一代領先的芯片技術樹立民族品牌。”

檸檬光子團隊創(chuàng)始人肖巖

“‘突破核心技術,掌握國之重器’,不僅僅第三代半導體專業(yè)賽的參賽口號,更是所有參賽項目的理念初衷。”大賽組委會相關負責人表示,目前全球各國均在加大馬力布局第三代半導體領域,據(jù)不完全統(tǒng)計,2017年,美國、德國、英國、歐盟等國家和組織啟動了至少12個研發(fā)計劃和項目。

本屆大賽,涌現(xiàn)和發(fā)掘了出一大批諸如鍇威特、檸檬光子這樣的企業(yè)和團隊,包括企業(yè)組獲獎項目:子詢人工智能、光子芯片、常州鐳斯爾、芯冠科技、雪湖科技、意發(fā)功率、國揚電子、苗米科技、光晶致潔、萊澤光電、致晶科技、鰭源科技、星閃世圖、聯(lián)士光電、菲達旭、中科華盈、唯思科技;團隊組獲獎項目:中科院半導體所濾波器團隊、瑞士的AlpsenTek團隊、中科視語、深圳柔電技術、南京眾科匯、廣州半導體研究院GaN芯片、荷蘭的TU-power團隊、祝曉釗團隊、探維科技、德國的像工場科技、中國光芯、鐘催林毫米波雷達、蘇州海致(微納增材)、光創(chuàng)科技等。

“這意味著中國在該領域已擁有良好的基礎。”該負責人表示,值得一提的是,這些團隊不僅擁有核心技術、專業(yè)能力,更有著對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的清醒認知,幾乎所有國內(nèi)參賽企業(yè)和團隊,都把打破國外壟斷、參與國際競爭,當作自身的目標和遠景。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。