英特爾與臺積電合資計劃遭質疑：兩家公司幾乎無法兼容

近日，市場上一則消息引發(fā)廣泛關注：Intel（英特爾）和臺積電已達成協(xié)議，計劃合資運營Intel位于美國的晶圓廠，旨在解決Intel在先進制程方面的難題。

有報道稱，該合資計劃頗具吸引力，有望吸引高通、英偉達和蘋果等IC設計業(yè)者前來下單。據(jù)悉，臺積電將在合資公司中持有20%的股份，而Intel期望借助此次合作提升自身在芯片代工領域的競爭力。

然而，這一計劃卻遭到了華爾街分析師們的質疑，不少人對其可行性表示嚴重懷疑。

花旗銀行明確指出，Intel和臺積電的芯片制造流程差異巨大，幾乎無法兼容，這給合資計劃的成功實施帶來了巨大挑戰(zhàn)?；ㄆ煦y行進一步建議，Intel應徹底退出芯片代工業(yè)務，專注于其核心的CPU業(yè)務。因為多年來，Intel的晶圓代工業(yè)務始終無法與臺積電相抗衡，成功的可能性微乎其微，而且還會拖累現(xiàn)金流。

除花旗銀行外，美國銀行也對該合資計劃持悲觀態(tài)度。美銀分析認為，拆分Intel的代工業(yè)務不僅耗時長久，而且過程極為復雜。

值得注意的是，Intel在PC和服務器處理器領域占據(jù)著約70%的高市場占有率，這意味著其任何拆分計劃都必須獲得全球監(jiān)管機構的批準，而要拿到這樣的批準顯然困難重重。此外，Intel此前領取的芯片法案補貼也對其拆分計劃形成了限制。一旦Intel的持股比例低于50%，可能會觸發(fā)控制權變更條款，導致補貼被收回。

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