蘋(píng)果計(jì)劃2027年推出下一代自研芯片C3

知名博主@數(shù)碼閑聊站今日在其社交媒體上發(fā)文,透露蘋(píng)果公司下一代自研芯片C3預(yù)計(jì)將在2027年亮相。博主還提到,蘋(píng)果接下來(lái)的動(dòng)作將集中在自研基帶芯片(BP)與人工智能(AI)的結(jié)合上,同時(shí)將推出新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和折疊屏設(shè)備的大規(guī)模爆發(fā)。

在評(píng)論區(qū)的互動(dòng)中,有用戶(hù)詢(xún)問(wèn)了關(guān)于C2芯片的命運(yùn),博主回應(yīng)稱(chēng)“跳過(guò)唄,正常操作,1 → 3”,暗示蘋(píng)果可能會(huì)直接從C1芯片跳躍到C3芯片,跳過(guò)C2的發(fā)展階段。

蘋(píng)果在2月20日發(fā)布的iPhone 16e中首次搭載了自研的5G基帶芯片C1。這款芯片采用了4納米工藝制造,而其收發(fā)器則使用了7納米工藝,代表了蘋(píng)果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)。C1芯片已經(jīng)在55個(gè)國(guó)家的180個(gè)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行了測(cè)試,以確保電話(huà)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ艿目煽啃?。(Suky)

2025-02-25
蘋(píng)果計(jì)劃2027年推出下一代自研芯片C3
知名博主@數(shù)碼閑聊站今日在其社交媒體上發(fā)文,透露蘋(píng)果公司下一代自研芯片C3預(yù)計(jì)將在2027年亮相。

長(zhǎng)按掃碼 閱讀全文