5月28日消息,近日國家大基金三期(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司)已正式成立,注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣超前兩期總和,法定代表人為張新。
據(jù)了解,國家大基金全稱為“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人,吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,共同投資設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司?;鹬攸c(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實(shí)施市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理,努力為投資人創(chuàng)造良好回報(bào)。
國家大基金分為三期,每一期都有其特定的投資重點(diǎn)和目標(biāo)。三期基金的成立,意味著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持和投資。前兩期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日,注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元。
第一期國家大基金主要目標(biāo)是支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,減少對(duì)外國芯片技術(shù)的依賴。公開資料顯示,其投資分布大致為集成電路制造約占67%,設(shè)計(jì)占約17%,封測占約10%,裝備材料類約占6%。
第二期國家大基金成立于2019年,主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局,重點(diǎn)投向芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。(新喀鴉)
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