納斯達(dá)克上市公司、半導(dǎo)體解決方案公司Rambus日前舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布了9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP。
Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus接口IP產(chǎn)品管理和營(yíng)銷副總裁Joe Salvador出席了會(huì)議。
會(huì)議開始,蘇雷首先介紹了Rambus公司的基本情況,Rambus現(xiàn)在主要的業(yè)務(wù)包括基礎(chǔ)專業(yè)授權(quán)、半導(dǎo)體IP授權(quán)和芯片業(yè)務(wù)。其中半導(dǎo)體IP又主要分為接口IP和安全I(xiàn)P。Rambus的技術(shù)和產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算市場(chǎng),以及汽車物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)。
Salvador隨后發(fā)布了Rambus新品。他介紹稱,所謂高帶寬內(nèi)存(HBM),其中包含了中介層,以及處理器、內(nèi)存堆棧。這就意味著可以通過(guò)HBM帶來(lái)非常高的帶寬,而且還有非常高的能效解決方案,及低延遲。
Salvador表示,Rambus所能夠提供的,是一個(gè)已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的,能夠支持9.6Gb/s傳輸速度的內(nèi)存控制器IP,可以大幅提升AI性能,支持這些HBM3以及包括被命名為HBM3E的內(nèi)存設(shè)備。
據(jù)介紹,Rambus HBM3控制器不僅僅作為獨(dú)立的產(chǎn)品推出,Rambus所提供的是一整套完整的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案,能夠跟市面上目前比較常見的HBM3以及相關(guān)的內(nèi)存模組進(jìn)行匹配,然后完整的得以應(yīng)用,包括SK海力士、美光、三星等廠商,已經(jīng)完成了一整套的測(cè)試。
Salvador總結(jié)稱,目前市場(chǎng)上的趨勢(shì),就是用于AI訓(xùn)練的數(shù)據(jù)集正在非??焖俚脑鲩L(zhǎng),這也就對(duì)內(nèi)存提出了更高的要求,要求有更高的傳輸速率以及還有更大的容量。Rambus HBM3內(nèi)存控制器以高達(dá)9.6 Gb/s的性能,為HBM3提供業(yè)界領(lǐng)先的支持。該解決方案使設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)槊總€(gè)HBM3內(nèi)存設(shè)備實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.23 TB/s的吞吐量。
在隨后的媒體問答環(huán)節(jié),TechWeb問了Rambus如何看待AI的發(fā)展、未來(lái),以及Rambus在AI時(shí)代如何更好地發(fā)展等相關(guān)問題。
Salvador稱,AI現(xiàn)在的發(fā)展,就好像是多年以前互聯(lián)網(wǎng)最開始發(fā)展時(shí)候的樣子,當(dāng)時(shí)也沒有辦法想象到互聯(lián)網(wǎng)會(huì)發(fā)展到今天這樣的地步。目前來(lái)說(shuō),AI在我們眼中也是這樣,我們無(wú)法預(yù)知它未來(lái)會(huì)發(fā)展到何種程度。
他還表示,目前還沒有看到AI相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)于高性能計(jì)算、更高的帶寬和內(nèi)存容量的需求有任何下降的趨勢(shì)。所以在可以預(yù)見的將來(lái),這都會(huì)一直推動(dòng)我們持續(xù)地創(chuàng)新,以及推動(dòng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)一步地創(chuàng)新。
蘇雷補(bǔ)充稱,AI向前發(fā)展對(duì)技術(shù)方面的需求,主要就是算力和內(nèi)存,算力方面可能不會(huì)有太多的挑戰(zhàn),目前擺在業(yè)界面前的更多是存儲(chǔ)的問題。而Rambus是存儲(chǔ)方面的專家,可以預(yù)見到伴隨著AI的新成長(zhǎng),Rambus會(huì)在這一輪的科技浪潮中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,助力AI的成長(zhǎng)。
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