11月23日消息，MediaTek發(fā)布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7無線連接平臺(tái)解決方案，兩款產(chǎn)品具備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的傳輸性能和可靠性。MediaTek作為率先采用Wi-Fi 7技術(shù)的企業(yè)，持續(xù)豐富產(chǎn)品組合以滿足Wi-Fi 7市場日益增長的需求。
Filogic 860平臺(tái)將Wi-Fi雙頻接入點(diǎn)與先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)處理器解決方案相結(jié)合，是企業(yè)AP、服務(wù)提供商、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和Mesh節(jié)點(diǎn)，以及零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器應(yīng)用的理想選擇。Filogic 360是一個(gè)獨(dú)立單芯片解決方案，在單芯片中集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍(lán)牙5.4，為邊緣終端設(shè)備、流媒體設(shè)備和廣泛的消費(fèi)電子產(chǎn)品提供更先進(jìn)的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)連接。
MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“MediaTek完整的Wi-Fi 7無線連接產(chǎn)品組合在市場中脫穎而出，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360承襲了Filogic系列先進(jìn)的連接技術(shù)，具備高速和低延遲特性，同時(shí)可提供卓越的可靠性與網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍?！?/p>
面向企業(yè)和零售市場，F(xiàn)ilogic 860提供了完整的雙頻Wi-Fi 7接入點(diǎn)、路由器和Mesh節(jié)點(diǎn)解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強(qiáng)大的硬件加速，擁有先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)隧道技術(shù)和安全功能，可充分滿足企業(yè)和服務(wù)提供商的需求。
Filogic 860平臺(tái)的主要特性還包括：
? 先進(jìn)的高能效 6nm制程設(shè)計(jì)
? 支持Single-MAC MLO
? 支持4096-QAM和 MRU
? 支持雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO 速率高達(dá)7.2Gbps
? 雙頻雙并發(fā)功能，2.4GHz 4T4R 可達(dá) BW40；5GHz 5T5R 4SS可達(dá)BW160
? 多一根接收天線支持 Zero-Wait DFS
? 支持Filogic Xtra Range技術(shù)，多一根天線增加信號(hào)覆蓋范圍
Filogic 360獨(dú)立單芯片集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍(lán)牙5.4，為智能手機(jī)、個(gè)人電腦、筆記本電腦、機(jī)頂盒、OTT流媒體等高性能終端提供杰出的無線連接體驗(yàn)。
Filogic 360的主要特性還包括：
? 三頻段可選Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高達(dá)2.9Gbps
? 支持4096-QAM和MRU
? 支持160MHz頻寬
? 支持Filogic Xtra Range，獨(dú)特的Hybrid MLO解決方案增加通信距離
? 支持雙藍(lán)牙5.4，提升游戲等應(yīng)用體驗(yàn)
? 集成了支持LC3 codec的DSP，支持藍(lán)牙LE Audio
? 支持MediaTek Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)，提供無縫連接體驗(yàn)
MediaTek Filogic 860和Filogic 360無線連接解決方案預(yù)計(jì)將于2024年中進(jìn)行規(guī)?；慨a(chǎn)。
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