8月28日消息，同創(chuàng)偉業(yè)發(fā)布消息稱，近日上海安湃芯研科技有限公司（以下簡稱“安湃芯研”）宣布成功完成近億元人民幣A 輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)以及同創(chuàng)偉業(yè)的合作伙伴武漢市江夏科技投資集團旗下夏創(chuàng)創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源創(chuàng)多盈、云起資本等跟投。
安湃芯研是一家專注于設(shè)計和制造超高帶寬、插入低損耗、高集成度的薄膜鈮酸鋰光子集成芯片、器件和光學(xué)引擎的創(chuàng)新型企業(yè)。創(chuàng)始團隊均擁有985高校博士學(xué)位，在薄膜鈮酸鋰這一新型高性能光子集成平臺的設(shè)計、流片制造、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面具有豐富的專業(yè)知識、成果積累和研發(fā)經(jīng)驗。
薄膜鈮酸鋰是一種新型光電材料，具有優(yōu)異的電光、聲光和光學(xué)非線性效應(yīng)，素有光電子時代“光學(xué)硅”的稱號。近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺受到了廣泛的關(guān)注，基于該平臺的光子芯片也得到了快速的發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的體材料結(jié)構(gòu)，薄膜鈮酸鋰平臺可以實現(xiàn)更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗，其應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)中心、光通信、激光雷達、量子通信等，尤其在800G、1.6T光模塊方面具有廣闊的應(yīng)用空間。
安湃芯研已建成具有完全知識產(chǎn)權(quán)的全流程芯片生產(chǎn)線，并具有完整的一體化設(shè)計、流片、封裝和測試能力。公司的主要產(chǎn)品包括各種高速、超高速薄膜鈮酸鋰強度和相位調(diào)制器芯片、陣列芯片、相干調(diào)制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片以及完整封裝的調(diào)制器，可廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領(lǐng)域。此外，公司還積極參與國內(nèi)外的技術(shù)交流和合作，與多家知名企業(yè)和研究機構(gòu)建立了良好的合作關(guān)系。公司的產(chǎn)品已經(jīng)于多家知名單位進行了產(chǎn)品驗證并小批量出貨。
安湃芯研表示，本輪融資將用于完善和擴大公司的生產(chǎn)能力，提升公司的技術(shù)研發(fā)能力，以及拓展公司的市場份額。公司將繼續(xù)堅持以科技創(chuàng)新為核心，以滿足客戶需求為導(dǎo)向，致力于為全球客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。
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