驍龍8 Gen3提前半月發(fā)：首次采用5顆Cortex A720大核

【Techweb】不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，地點依舊是在夏威夷，此次峰會大家最為關注的，自然是全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列就被寄予了厚望?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該芯片的更多核心參數細節(jié)。

據數碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。其中超大核的Cortex X4頻率最高可達3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，并且該芯片首次采用了5顆Cortex A720大核設計，性能表現相比驍龍8 Gen2將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。此外，驍龍8 Gen3的GPU升級至Adreno 750。

至于全新的小米14系列，根據此前曝光的消息，該系列首批應該會依舊先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，分別將采用直屏和四曲面屏方案，屏幕邊框將進一步縮窄，尤其小米14 Pro將有望實現四邊邊框1mm的極窄設計，相較于市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，整體的視覺效果也將顯著提升。配合上四曲面的屏幕，給人一種正面“全是屏”的感受，極大的綜合了手感和觀感體驗。

據悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機型則為小米14系列。更多詳細信息，我們拭目以待。

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