MWC23：高通推出新一代驍龍汽車5G平臺(tái) 支持衛(wèi)星通信

2月27日消息，在MWC2023期間，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)。

作為高通技術(shù)公司汽車調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它具有高性能的處理能力和高達(dá)200MHz的網(wǎng)絡(luò)容量，支持可靠和低時(shí)延的連接，實(shí)現(xiàn)安全、智能且沉浸式的駕乘體驗(yàn)。配備最新的5G技術(shù)提升，車主可在同一空間暢享車內(nèi)、家庭和辦公室的舒適便捷體驗(yàn)。

第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)支持衛(wèi)星通信，為汽車行業(yè)引入了全新的通信方式。

連接在汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，為下一代軟件定義汽車奠定基礎(chǔ)。通過(guò)連接至5G、Wi-Fi以及利用蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和衛(wèi)星，車輛能夠在為終端用戶提供安全、個(gè)性化、娛樂(lè)和生產(chǎn)力特性方面突破新的極限。驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)支持以下先進(jìn)連接技術(shù)，賦能汽車制造商交付頂級(jí)數(shù)字體驗(yàn)：

更高的處理能力、覆蓋范圍和吞吐量，集成四核CPU和高達(dá)200MHz的聚合網(wǎng)絡(luò)帶寬，提供全新服務(wù)機(jī)遇并支持更快的內(nèi)容串流傳輸、線上游戲和自動(dòng)駕駛等所需的最先進(jìn)連接技術(shù)和速度。

增加對(duì)汽車安全的支持，用于需要網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵任務(wù)型服務(wù)和應(yīng)急服務(wù)，例如下一代緊急呼救系統(tǒng)（eCall）和對(duì)衛(wèi)星通信的支持，確?？稍谄h(yuǎn)和農(nóng)村地區(qū)實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的連接和通信。

降低成本，所需組件更少，最新一代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)采用多核CPU，支持應(yīng)用直接在調(diào)制解調(diào)器上運(yùn)行，采用管理程序支持隔離工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接和能效表現(xiàn)。

新一代先進(jìn)定位引擎提升在各種環(huán)境中的定位準(zhǔn)確性與穩(wěn)健性，支持應(yīng)急服務(wù)、導(dǎo)航、安全警示和自動(dòng)駕駛功能，可在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中精準(zhǔn)定位，賦能高清地圖和自動(dòng)泊車等用例。

集成蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術(shù)支持直連通信，增強(qiáng)短程安全和出行服務(wù)。

速率高達(dá)1GB每秒的車內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸讓汽車制造商可以靈活地將流量從車載網(wǎng)聯(lián)控制單元（TCU）遷移至信息娛樂(lè)系統(tǒng)、Wi-Fi熱點(diǎn)或其它網(wǎng)聯(lián)終端；確保為乘客提供無(wú)縫通信，不受干擾地暢享網(wǎng)聯(lián)服務(wù)。

汽車制造商和廣泛的交通生態(tài)系統(tǒng)也可以利用第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的先進(jìn)功能開(kāi)發(fā)并交付全新的先進(jìn)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)，包括：

驍龍車載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架（TelAF）是面向驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)和部署框架，具備全部必要組件，降低在開(kāi)發(fā)支持5G、定位與安全和增強(qiáng)型安全的網(wǎng)聯(lián)服務(wù)時(shí)的復(fù)雜性。

驍龍車對(duì)云服務(wù)提供全面的云和終端組件，助力汽車生態(tài)系統(tǒng)賦能、管理并部署在驍龍車載網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用框架上開(kāi)發(fā)的全新網(wǎng)聯(lián)服務(wù)。車對(duì)云服務(wù)還在云端和終端之間提供安全的數(shù)據(jù)連接，利用基于云的API在系統(tǒng)上開(kāi)發(fā)消費(fèi)者和車隊(duì)解決方案。

據(jù)悉，第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)符合3GPP Release 16規(guī)范，正在向全球汽車制造商出樣，預(yù)計(jì)將于2023年晚些時(shí)候商用面市。

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