亞馬遜云科技自研芯片支持的三款A(yù)mazon EC2新實(shí)例發(fā)布

11月30日消息，亞馬遜云科技在2022re:Invent全球大會(huì)上宣布，推出三款分別由三種新的自研芯片支持的AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）實(shí)例，為客戶(hù)廣泛的工作負(fù)載提供更高性?xún)r(jià)比。

其中，Hpc7g實(shí)例配備了Amazon自研的最新Graviton3E處理器，與當(dāng)前一代C6gn實(shí)例相比浮點(diǎn)性能提高了2倍，與當(dāng)前一代Hpc6a實(shí)例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計(jì)算工作負(fù)載提供了超高性?xún)r(jià)比。

配備了新一代AmazonNitro的C7gn實(shí)例，與當(dāng)前一代網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化型實(shí)例相比，為每個(gè)CPU提供了多達(dá)2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬，同時(shí)將每秒數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能提升50%，為網(wǎng)絡(luò)密集型工作負(fù)載提供了超高的網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能和性?xún)r(jià)比。

Inf2實(shí)例配備了Amazon自研的最新Inferentia2機(jī)器學(xué)習(xí)加速推理芯片，是專(zhuān)門(mén)為運(yùn)行多達(dá)1750億個(gè)參數(shù)的大型深度學(xué)習(xí)模型而構(gòu)建的，與當(dāng)前一代Inf1實(shí)例相比可提供高達(dá)4倍的吞吐量，降低多達(dá)10倍的延遲，以最低的成本為AmazonEC2上的機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供最低延遲。

亞馬遜云科技AmazonEC2副總裁DavidBrown表示：“從Graviton到Trainium、Inferentia再到Nitro，亞馬遜云科技每一代自研芯片都為客戶(hù)的各種工作負(fù)載提供更高的性能、更優(yōu)化的成本和更高的能效。我們不斷推陳出新讓客戶(hù)獲得卓越的性?xún)r(jià)比，這也一直驅(qū)動(dòng)著我們的持續(xù)創(chuàng)新。我們今天推出的AmazonEC2實(shí)例為高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)密集型工作負(fù)載和機(jī)器學(xué)習(xí)推理工作負(fù)載提供了顯著的性能提升，客戶(hù)有了更多的實(shí)例選擇來(lái)滿(mǎn)足他們的特定需求?！?/p>

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