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科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片 性能提升顯著

據(jù)官方消息,全球領(lǐng)先的科技公司今日正式發(fā)布其最新一代AI加速芯片。該芯片采用7nm制程工藝,集成超過(guò)200億個(gè)晶體管,較上一代產(chǎn)品性能提升達(dá)40%,能效比提升35%。

新芯片搭載了創(chuàng)新的張量計(jì)算核心架構(gòu),支持混合精度運(yùn)算,特別優(yōu)化了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練與推理性能。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,在處理典型AI工作負(fù)載時(shí),其吞吐量達(dá)到競(jìng)品的1.8倍。同時(shí),芯片內(nèi)置的安全引擎實(shí)現(xiàn)了硬件級(jí)的數(shù)據(jù)加密保護(hù)。

行業(yè)分析師指出,該產(chǎn)品的發(fā)布將顯著推動(dòng)邊緣計(jì)算和云端AI應(yīng)用的發(fā)展。公司表示,首批搭載該芯片的服務(wù)器產(chǎn)品將于下季度量產(chǎn)上市。此次發(fā)布進(jìn)一步鞏固了該公司在AI計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

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2025-06-30
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