科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片 性能提升顯著
據(jù)最新消息，全球領先的科技公司今日正式發(fā)布了其第三代人工智能專用處理器。該芯片采用7納米制程工藝，集成超過200億個晶體管，較上一代產品性能提升達40%，能耗比優(yōu)化35%。
技術亮點包括：創(chuàng)新的張量計算架構，支持混合精度運算；內置安全加密引擎，提供硬件級數(shù)據(jù)保護；支持PCIe 5.0接口，數(shù)據(jù)傳輸速率達32GT/s。測試數(shù)據(jù)顯示，該芯片在典型AI推理任務中可實現(xiàn)每秒200萬億次運算。
業(yè)內人士分析，該產品的推出將顯著提升云端AI服務效率，加速邊緣計算應用落地。公司表示，首批產品將于本季度末量產，主要面向數(shù)據(jù)中心和自動駕駛領域。此次發(fā)布進一步鞏固了該公司在AI芯片領域的技術領先地位。
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