阿里小米雙雙入股 擬于科創(chuàng)板上市的恒玄科技音頻芯片哪里強？

原標題：阿里小米雙雙入股 擬于科創(chuàng)板上市的恒玄科技音頻芯片哪里強？

作者：夏天

審校：周鶴翔

來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）

據(jù)媒體報道，恒玄科技(上海)股份有限公司已接受上市輔導擬于科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，恒玄科技成立于 2015 年，是一家專注研發(fā)智能無線音頻/語音技術的SOC芯片研發(fā)商。自創(chuàng)立之初即主要研究于智能無線音頻芯片，雖然設立時間不長，但其背后卻“潛伏”著小米、阿里等知名企業(yè)。

據(jù)天眼查顯示，2019年7月12日，恒玄科技新增的股東中出現(xiàn)了湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）和阿里巴巴（中國）網絡技術有限公司兩家公司的身影，兩者分別以4.66%和3.73%位列第五和第十大股東。

恒玄科技于2019年12月16日簽署輔導協(xié)議，中信建投任其輔導機構，若輔導順利，預計2020年3 月申請輔導驗收。

現(xiàn)今恒玄科技在TWS藍牙耳機行業(yè)上擁有一定的話語權，不僅打破蘋果、高通的專利封鎖，而且已經在為華為、魅族等無線耳機供應芯片。

而阿里和小米雙雙入局，或許也是看中了恒玄科技背后的芯片技術以及智能藍牙耳機市場。

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