臺積電代工實力這么強為什么卻不設計芯片？

原標題：臺積電代工實力這么強為什么卻不設計芯片？

芯片業(yè)一直是高利潤產(chǎn)業(yè)，設計和代工都被少數(shù)幾個寡頭所壟斷，比如蘋果、高通就是非常著名的芯片設計公司，他們有天才的芯片創(chuàng)意，卻沒有制造工廠，而臺積電則屬于純芯片代工廠，他們只負責按照客戶的設計把圖紙變成大大小小的芯片，卻從不打造自己的品牌，三星雖然也給自家旗下Galaxy手機設計芯片，但他們半導體事業(yè)部大部分利潤都來自于生產(chǎn)制造，更奇葩的是，三星最大的芯片客戶又是其終端領域的最大競爭者，李健熙十年來同蘋果相愛相殺，維持著一種隨時要崩潰卻永遠不會崩潰的狀態(tài)。其實，如此狀態(tài)不是巧奪天工的創(chuàng)意，只是一種商業(yè)利潤至上的最終結果，為了錢，大家必須要拋棄情緒、憤恨甚至尊嚴等等，況且，誰能告訴我，哪根金條高尚，哪根又齷齪呢?

話題回到芯片領域，因三星、臺積電的制造能力實在太過強大，他們每過18個月就能在相同面積的芯片里多放一倍的晶體管，現(xiàn)在最強工藝應該是7nm制程，在這個制程下做出來的芯片，線路間距只有7nm,但代工制造屬于下游，需要依賴上游品牌的訂單狀況，很多人不禁疑問:臺積電為什么不設計芯片，三星為何不擴大芯片設計業(yè)務，真正意義上地同蘋果戰(zhàn)斗一場呢？這個問題看似隨意，卻觸及到芯片的根本，商人們辦企業(yè)，目的是追逐利益，金條沒有高尚齷齪之分，同樣，商業(yè)利潤也沒有高低貴賤之分，更何況，芯片的事兒，不論上下游，真不是一些暴發(fā)戶或者有閑錢的門外漢隨隨便就能干起來的。

技術壁壘，芯片設計兼具創(chuàng)造性和藝術性

總地來說，芯片設計比較難，雖然有很多企業(yè)都在嘗試設計芯片，而且也做出了一些成果，比如華為、中芯國際等等，但真正頂級的芯片設計還是出自于蘋果、高通等極少數(shù)的寡頭之手。整個設計環(huán)節(jié)最難的部分是把指令集推廣出去，逐步形成生態(tài)圈，而更加深層的微架構設計要考慮到性能、功耗和面積等琳瑯滿目的需求，需要保持一種非常極致的平衡，才能最終淬煉出的精品，是一種兼具創(chuàng)造性和藝術性的結晶。

或許，任何國家或者企業(yè)都有可能碰到優(yōu)質(zhì)的天賦，但想要把天賦中的創(chuàng)造性和藝術性變成現(xiàn)實產(chǎn)品，則需要深厚的技術底蘊，而這個才是普通企業(yè)和寡頭企業(yè)最致命的差距。類似高通這種寡頭企業(yè)，在芯片設計階段就開始建立技術壁壘，但凡有任何的技術突破和創(chuàng)新，他們都會為之申請專利，當然，芯片的新技術更容易申請成功，不僅杜絕惡意抄襲的現(xiàn)象，

更能收取天文數(shù)字的專利費用，有意思的是，蘋果的芯片設計也要用到高通的基帶專利，經(jīng)年累月之后，芯片設計企業(yè)的專利庫幾乎囊括了全部核心的環(huán)節(jié)，如果后來者想要進入該領域，必須向高通或者蘋果支付專利費用，這就意味著，后來者的產(chǎn)品在“預算階段”就已經(jīng)敗給高通，而按照摩爾定律，每隔18個月，芯片的價格就要降低一倍，也就是說，芯片成本是決定其銷售量非常重要的因素之一，更尷尬的是，后來者繳納的高額專利費又會幫助高通研究、申請更多的專利，如此循環(huán)對于高通來說是正向循環(huán)，而對于后來者，卻是永遠擺脫不掉的噩夢，兩個陣營的差距會隨著時間推移越拉越大，絕難有靠近的機會，或許，也就只有如高通、蘋果式的帝國企業(yè)，相互地追趕和超越吧！

基于此惡性循環(huán)，三星、臺積電縱然有巨額的資本，對于追趕高通、蘋果也興趣不大，臺積電張忠謀更是發(fā)下重誓:“堅決不涉足芯片設計領域，專心完成客戶的訂單，經(jīng)營宗旨也是“寧可天下人負我，我不負天下人”的忠誠范兒?！碧煜氯俗匀恢傅檬巧嫌蔚拇罂蛻簦M管蘋果采用雙供應商策略，讓三星和臺積電“狗咬狗”，但臺積電還是給蘋果交出最優(yōu)品質(zhì)的A系列處理器，價格一降再降，試想，這樣的企業(yè)怎么會貿(mào)然設計芯片呢？

商人逐利，芯片制造是真正的萬金油生意。

其實，臺積電不設計芯片，三星不以“設計芯片”為主營業(yè)務，更根本的原因還在于商業(yè)利潤的考量，更何況，單論難度，芯片制造比之芯片設計更加困難，如果說，芯片設計的難度比較大，那么，芯片制造的難度就非常大。在整個芯片設計領域，除了高通、蘋果、英特爾之外，我們尚能發(fā)現(xiàn)華為、中芯國際、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)，但在芯片制造領域，大家除了臺積電、三星之外，很難記得起其他芯片制造企業(yè)。前不久，中國浙江一家非知名企業(yè)或者說研究所之類的機構，設計出一款7nm的芯片，也是交由臺積電制造完成的，毫無疑問，如果沒有合格的制造工藝，芯片設計只是一堆堆的圖紙。

一般來講，上游設計者的利潤率要遠遠高于代工商，比如iPhone手機的整體利潤，蘋果獨占40%，而富士康僅占2%，甚至更低，但在芯片領域不完全遵守這樣的規(guī)則，因難度大、投資高且屬于寡頭壟斷業(yè)務，頂級芯片設計的利潤率未必能比三星、臺積電更高，事實上，考慮到能力、技能、底蘊的稀有性，三星、臺積電的利潤可能高得嚇人。

三星、臺積電之所以能日進斗金，正在于尖端的生產(chǎn)工藝，比如生產(chǎn)個28nm的芯片并不是難事兒，而要生產(chǎn)出7nm的芯片就非常困難了，但芯片線路的間距，會影響芯片面積、厚度、能耗，是手機、電腦縮小變薄的前提，在可預見的未來，萬物聯(lián)網(wǎng)、機器社交都是基于“袖珍且極低能耗”的芯片，到了那個時候，市場會需要更尖端的芯片制造工藝，比如3nm之類的，如果人類想要“大腦和芯片”有機結合，則不得不考慮更小型號的芯片，而芯片的制造和設計一樣，都是需要經(jīng)年累月地長期積累，包括技術層面和資本層面，技術粗糙會影響芯片的良品率，而資本匱乏，干脆連生產(chǎn)線都無法搭建，單就一臺ASML光刻機，就需要投資大約1億歐元，整條芯片生產(chǎn)線搭建起來，常常要幾十億歐元，如此投資規(guī)模，意味著現(xiàn)在的頂級芯片制造，以及未來的頂級芯片制造，都會掌握在臺積電和三星的手中，事實上，過去十年，他們向來不卻訂單，不用太看客戶臉色。

或許，手機形態(tài)會變化，從諾基亞到蘋果iPhone，甚至會逐步消失，當萬物聯(lián)網(wǎng)，當市場需要更袖珍的芯片時，臺積電、三星的訂單可能會撐爆他們的生產(chǎn)車間，他們可以分分鐘鄙視來自上游的設計，而選擇性生產(chǎn)，看誰更順眼，就給誰出貨。（科技新發(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文）

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