聯(lián)想手機開了一場“東半球首個在公司園區(qū)召開大型發(fā)布會”

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11月1日，聯(lián)想在北京全球總部園區(qū)舉辦手機新品發(fā)布會，發(fā)布屏占比破95%邊界的全面屏手機聯(lián)想Z5 Pro和聯(lián)想Air無線藍牙音樂耳機兩款新品，同時發(fā)布ZUI 10.0。

聯(lián)想Z5 Pro屏占比為95.06%，采用第五代Rollcage結(jié)構(gòu)，輔以定制7系鋁中框和懸浮式立體鑲嵌工藝。聯(lián)想Z5 Pro的額頭僅為2.07mm，比小米MIX3和榮耀Magic2更窄，實現(xiàn)R角2.0和三邊同寬。

筆者發(fā)現(xiàn)，此次發(fā)布會是聯(lián)想手機6月5日宣布重新出發(fā)以來，在國內(nèi)舉辦的第三場新品發(fā)布會。聯(lián)想集團副總裁、移動業(yè)務(wù)中國區(qū)負責人常程說：“今天的發(fā)布會是聯(lián)想手機的一次里程碑，聯(lián)想手機在壓力之下表現(xiàn)上漲走勢。

據(jù)常程介紹，此次發(fā)布的“劃時代旗艦”聯(lián)想Z5 Pro具備五大“進化”，分別是世界首款達到95.06%超高屏占比的三星AMOLED頂級全面屏、第五代光學屏幕指紋、六維硬件加速高通驍龍710 AIE芯片、雙主攝AI超畫質(zhì)相機和全新打造的ZUI 10.0。

聯(lián)想Z5 Pro采用6.39英寸三星頂級AMOLED屏，最高亮度600尼特，對比度高達100萬:1，是第一款通過HDR10認證的國產(chǎn)手機，屏占比則高達95.06%。獨特的六位雙螺旋動力滑軌可以保證滑蓋全面屏超過30萬次的滑動壽命。

聯(lián)想Z5 Pro的第二大劃時代的進化是在不到3毫米的滑蓋屏上放置了第五代光電屏幕指紋，識別率比行業(yè)平均水平高出25%-40%，0.2秒的識別速度比行業(yè)平均值快30%。而繼聯(lián)想S5 Pro AI四攝手機之后，聯(lián)想Z5 Pro還在拍照上帶來更大升級，后置搭載了2400萬+1600萬像素索尼AI雙主攝相機，前置1600萬+800萬像素AI美顏雙攝。

相比以往聯(lián)想手機，聯(lián)想Z5 Pro首次使用六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片，在信號、音質(zhì)、支付安全、能耗、應(yīng)用啟動、近場通信(NFC)6個維度進行了提升和優(yōu)化。聯(lián)想ZUI則直接升級至10.0版，最大的特色之一是將空間體感手勢帶入手機系統(tǒng)交互，讓交互方式擺脫屏幕束縛。

常程在此次發(fā)布會上還發(fā)布了一款全新的SIoT設(shè)備——聯(lián)想Air無線藍牙音樂耳機。這款耳機音質(zhì)方面采用了6毫米全球最小石墨烯喇叭，聲音清澈自然，解析出色，配合充電倉使用可實現(xiàn)超過10小時的使用。

筆者發(fā)現(xiàn)，自6月5日宣布重新出發(fā)以來，聯(lián)想手機在短短5個月時間已發(fā)布聯(lián)想Z5、聯(lián)想S5 Pro和聯(lián)想Z5 Pro等多款手機在印度發(fā)力。（完）

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