極客網(wǎng)7月9日（北京） 今天，一條“英特爾推出7nm芯片”的新聞傳遍中國主流科技媒體，部分科技博客媒體甚至稱“IBM憑此打了英特爾的臉”。作為一個在長期全球排名前三的IC公司混過3年的人，我對這一消息的第一印象是不相信，至少存在敘述不準確的地方。
為此我嘗試查詢消息的來源，在綜合紐約時報、Datacenterknowledge等國外網(wǎng)站的報道后，基本可以確定國內(nèi)媒體夸大其實了。IBM沒有推出7nm制式的芯片，只是在實驗室取得進展而已。
經(jīng)極客網(wǎng)查證，原本消息是，IBM Research宣布，IBM、Global Foundries、三星和紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）納米科學和工程系聯(lián)手研發(fā)出業(yè)界首個配備功能性晶體管的7nm測試芯片——是實驗室測試芯片，并非推出或造出，更未讓英特爾難堪。
上述外媒的報道強調(diào)，“要制造出7nm制式的半導體芯片還需要很長的時間?！盜BM Research半導體技術(shù)副總裁Mukesh Khare稱，通過使用SiGe（鍺硅）材料及極紫外（EUV）光刻技術(shù)，IBM Research的研究員得以完成上述7nm測試芯片。
極客網(wǎng)總結(jié)下來：一，這是一塊測試芯片，還停留在實驗室階段；二，這塊測試芯片采用昂貴的鍺硅材料，這種材料的芯片尚未被證明能夠在民用領(lǐng)域推廣，因為成本太高；三，這塊芯片采用了非同尋常的蝕刻工藝。
實驗室和商用是兩碼事，其中材料、工藝都是影響商用的致命因素。想當年，第一個發(fā)明IC的德州儀器年輕員工杰克·基爾比就是基于鍺制出第一個集成電路的，這種材料并沒有促使IC快速發(fā)展，直到羅伯特·諾伊思發(fā)明基于硅的集成電路，IC才正式開啟快速商用之旅。
其實，業(yè)內(nèi)人都知道，要講芯片制式的領(lǐng)先，沒有廠商可以挑戰(zhàn)英特爾。要論“吹?！?，英特爾前任CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)三年前就表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。
近期，英特爾高級研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)在一個技術(shù)交流場合表示，當前半導體技術(shù)的發(fā)展速度能維持到10納米之后（預計是2016年），無需轉(zhuǎn)向成本高昂的材料和高深的制造技術(shù)——例如紫外線激光蝕刻——廠商就可以生產(chǎn)出7納米芯片，預計時間是2018年。
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