華虹半導體明日上市，A股將迎來年內最大IPO

8月6日消息，2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創(chuàng)板。華虹半導體將成為今年第三家登陸科創(chuàng)板的晶圓代工廠，180億元的募資金額，高于此前中芯集成的125億元和晶合集成的95億元，這也是科創(chuàng)板設立以來第三高的募資金額。

華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)，也是國內最大的MCU制造代工企業(yè)，2020至2022年，華虹半導體營收分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，凈利潤分別為4,680.50 萬元、14.63億元、27.25億元。

華虹半導體產品可廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領域。2020-2022年期間，華虹半導體功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理三個工藝平臺收入，占公司總營收的8成左右，是華虹半導體主要營收來源，其中功率器件、嵌入式非易失性存儲器營收占比常年維持在3成以上。

在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，MOSFET以及IGBT產品具有一定市場競爭力。

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