10月4日消息(郭睿琦)三星電子于 10 月 3 日在美國加州硅谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上,宣布了一個非常激進的五年發(fā)展規(guī)劃,目標是在 2027 年實現(xiàn) 1.4 納米工藝量產,并憑借著先進技術吸引美國芯片買家。
三星電子高級副總裁 Moonsu Kang 表示,公司的芯片代工部門(即代工廠)希望在 2027 年將業(yè)務營收做到 2021 年的 3 倍。為實現(xiàn)這一目標,該業(yè)務將需要取得多項技術飛躍,并在美國外包芯片市場取得進展。
按收入計算,三星是全球最大的芯片制造商,但其代工業(yè)務正在追趕臺積電,臺積電在市場上處于領先地位,生產能力一流。三星最近從臺積電爭奪到英偉達公司的訂單。在訂單上,RTX 40 被擊敗以生產一系列圖形卡,這些圖形卡以 4 納米工藝運行。
三星高管在簡報會上表示,該公司的產量——每件產品中工作芯片的百分比——現(xiàn)在是業(yè)內最好的之一。它正在競相保持在技術的前沿。該公司的目標是在 2024 年開始量產第二代 3 納米芯片,然后在 2025 年開始量產 2 納米芯片,從而引領先進芯片制造的發(fā)展。這將為兩年后的 1.4 納米產品奠定基礎。
三星向美國客戶推銷的部分內容是其在美國制造的決定。三星在得克薩斯州奧斯汀擁有一家現(xiàn)有工廠,并正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將于 2024 年開始運營,可能會使用最新的生產方法,例如 3 納米技術。
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