8月19日消息（郭睿琦）據(jù)UDN報道，三星希望借助3nm GAA芯片出貨的機會，增加4nm產(chǎn)能并挽回失去的客戶。此次投資的金額為5萬億韓元（約合37.66億美元/人民幣258.58億元），嘗試從臺積電手上搶奪高通等廠商的訂單。
目前采用GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨了，對過去兩三年晶圓代工陷入困局的三星來說，多少可以恢復(fù)一些信心。據(jù)報道，競爭對手臺積電（TSMC）的3nm工藝會在9月份正式進入量產(chǎn)階段，傳聞初期良品率比當時5nm工藝還要好，繼續(xù)對三星形成壓力。
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