榮耀50 Pro+配置參數曝光：驍龍888旗艦芯片+5000萬后置四攝

今年1月份，榮耀帶來了獨立之后的首款旗艦產品榮耀V40系列，搭載了天璣1000+旗艦處理器，憑借極高的顏值和性價比為消費者交出了一份滿意的答卷。而在不久前，被稱為榮耀50的數字系列新旗艦也開始得到曝光?，F在有最新消息，繼背部設計曝光之后，近日性能測試平臺魯大師進一步曬出了據稱是超大杯版的榮耀50 Pro+的配置參數。

據魯大師官微最新曬出的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，超大杯版的榮耀50 Pro+將采用類似榮耀V40的雙挖孔屏幕，屏幕尺寸為6.79英寸，支持2K+120Hz。搭載高通驍龍888旗艦處理器，輔以LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；內置4400mAh，支持66W有線快充和50W無線充電，并支持IP68防水防塵。從以上參數來看，這款手機的硬件規(guī)格已經達到了現在的一流水準。

除此之外，影像方面依舊將是該機的重點，將后置5000萬像素主攝+1300萬像素超廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+TOF鏡頭的四攝相機模組，前置3200萬+800萬雙攝；此前榮耀CEO趙明也曾透露，新旗艦還將擁有超前的影像能力和算法，結合此前榮耀旗艦系列在影像上的優(yōu)秀表現，可以預見榮耀50系列將繼續(xù)提供不俗的影像實力。

據悉，全新的榮耀50系列旗艦將有望在5月份正式與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。

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