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榮耀50 Pro+配置參數曝光:驍龍888旗艦芯片+5000萬后置四攝

今年1月份,榮耀帶來了獨立之后的首款旗艦產品榮耀V40系列,搭載了天璣1000+旗艦處理器,憑借極高的顏值和性價比為消費者交出了一份滿意的答卷。而在不久前,被稱為榮耀50的數字系列新旗艦也開始得到曝光?,F在有最新消息,繼背部設計曝光之后,近日性能測試平臺魯大師進一步曬出了據稱是超大杯版的榮耀50 Pro+的配置參數。

據魯大師官微最新曬出的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,超大杯版的榮耀50 Pro+將采用類似榮耀V40的雙挖孔屏幕,屏幕尺寸為6.79英寸,支持2K+120Hz。搭載高通驍龍888旗艦處理器,輔以LPDDR5內存和UFS 3.1閃存;內置4400mAh,支持66W有線快充和50W無線充電,并支持IP68防水防塵。從以上參數來看,這款手機的硬件規(guī)格已經達到了現在的一流水準。

除此之外,影像方面依舊將是該機的重點,將后置5000萬像素主攝+1300萬像素超廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+TOF鏡頭的四攝相機模組,前置3200萬+800萬雙攝;此前榮耀CEO趙明也曾透露,新旗艦還將擁有超前的影像能力和算法,結合此前榮耀旗艦系列在影像上的優(yōu)秀表現,可以預見榮耀50系列將繼續(xù)提供不俗的影像實力。

據悉,全新的榮耀50系列旗艦將有望在5月份正式與大家見面,更多詳細信息,我們拭目以待。

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2021-04-26
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