華為海思2021屆博士招聘進行中 涉及多類芯片崗位

10月1日消息，華為海思近日宣布2021屆博士招聘持續(xù)進行中。

招聘對象面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)于海內外高校的應屆博士生，工作地點包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內主要城市。

此次招聘崗位涉及：芯片類方面，芯片架構工程師、處理器開發(fā)工程師、計算理論與模型研究院、ASIC設計工程師、先進半導體工藝開發(fā)工程師等；研究類方面，存算一體系統(tǒng)研究院、存儲算法工程師、安全工程師、AI算法工程師等；系統(tǒng)類包括網絡技術研究工程師、系統(tǒng)工程師；硬件類包括射頻系統(tǒng)工程師、硬件技術工程師；軟件類包括芯片軟件架構工程師。

同時，華為海思還針對加拿大留學生推出了招聘計劃。

招聘對象分別是2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)的加拿大高校畢業(yè)的本科生、碩士生和博士生。崗位涉及研發(fā)類、財經類、服務類、供應鏈、銷售類、法務類、人力資源類、業(yè)務支撐類。

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