6月15日消息,據國外媒體報道,為蘋果等公司代工芯片的臺積電,5月15日就已在官網宣布他們擬在美國亞利桑那州建設芯片生產工廠,采用5nm工藝為相關客戶代工芯片,從2021年到2019年,臺積電計劃在這一工廠投資120億美元。
從臺積電現有芯片代工工廠的命名來看,他們計劃在美國建設的這一工廠,很可能被命名為晶圓二十廠。
臺積電官網的信息顯示,他們目前共有12座生產芯片的晶圓工廠,分別是6英寸晶圓的晶圓二廠,8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠,12英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。
在這12座晶圓工廠中,都是采用的數字系列命名,缺少的是晶圓四廠、晶圓七廠、晶圓九廠、晶圓十三廠、晶圓十七廠,也就是工廠的命名中不存在4、7、9、13和17。
按命名順序,臺積電的芯片代工廠目前已到了晶圓十八廠,這是臺積電采用5nm工藝為相關客戶代工芯片的工廠,在今年上半年大規(guī)模量產。
除了計劃在美國亞利桑那州建設的芯片工廠,臺積電目前尚未公布其他的芯片代工工廠的計劃,因而在美國的這一工廠,在命名上可能就是晶圓十八廠的延續(xù)。
考慮到臺積電的芯片代工廠中,命名沒有4、7、9、13和17,雖然并沒有回避14、18,但19仍有可能被回避,因而下一座工廠很可能會被命名為晶圓二十廠。當然,臺積電如果不回避19,在美國的這一工廠就有可能會被命名為晶圓十九廠。
不過,這一工廠目前還只是臺積電有意投資建設,還未完全確定,對這一工廠的命名,也還只是猜測,最終的命名,要在臺積電確定建設、并公布正式命名之后才會揭曉。
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