AI走入終端，需要的不只是強芯片，更要一整套能跑、能調、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調優(yōu)全流程;Dimensity Profiler以四大調試模式助力游戲性能提升;升級至2.0版本的天璣AI開發(fā)套件則在模型深度、訓練能力及接口開放性上全面躍遷，形成支撐智能體體驗的底層能力框架。
駛向AI下一站——智能體化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術突破，AI領域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將迎來一個更加智慧、主動、無界的“智能體化用戶體驗“時代。
“智能體化用戶體驗”將會擁有“主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學習進化、專屬隱私信息守護”五大特征。這意味智能體會基于對用戶的深度了解進行主動思考和推理，并在與用戶的互動中不斷學習進化，甚至根據(jù)實時場景改變交互策略，實現(xiàn)從"被動響應"到"主動服務"的質變。這意味著，未來智能終端將徹底“覺醒”，成為每個人的“智慧伙伴”，這將是真正的硅基覺醒。
毫無疑問，這樣一個極具科技魔幻感的未來愿景，必將通過芯片、智能終端以及整個生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新來實現(xiàn)，必須打破邊界、深度融合，需要全生態(tài)合力而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用戶體驗生態(tài)。不難發(fā)現(xiàn)，這一計劃堪稱一次貫穿各個生態(tài)位的空前大聯(lián)合，巨頭齊聚，相信很快，智能體AI就會從技術概念真正轉化為全民觸手可及的體驗。
在AI進化的歷程中，無論哪個時代，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先，還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側魔法動圖等多項先進的AI技術。在今年的MWC大會期間，天璣9400斬獲了GTI的國際大獎，可謂實至名歸。
本次大會上，承襲天璣9400 性能、能效和AI基因的天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片正式亮相，為天璣旗艦家族再添一員。它采用第二代全大核架構，其中包含1個主頻高達 3.73GHz的 Arm Cortex-X925 超大核，3個 Cortex-X4超大核和4個 Cortex-A720 大核。
AI性能方面再次突破，天璣9400+集成 MediaTek 第八代 Al 處理器 NPU890，相比天璣9400性能提升25%。強悍的AI性能為智能終端和AI應用提供了足夠的AI算力基礎。天璣9400+還首發(fā)增強型推理解碼技術(SpD+)，將推理解碼輸出能力提升20%，并支持Deepseek-R1的蒸餾模型，涵蓋1.5B、7B和8B模型參數(shù)，讓智能終端能夠更快、更準地思考和推理，提供深度思考后“知你懂你”的解答。
游戲方面，天璣9400+同樣表現(xiàn)強悍，延續(xù)了天璣旗艦家族“滿幀一條線，功耗一路降”的游戲實力。天璣9400+搭載 12 核 Arm GPU lmmortalis-G925，搭配強悍的天璣星速引擎，為游戲玩家?guī)砹烁吭降挠螒蝮w驗。天璣9400+支持最新的天璣倍幀技術2.0+，可以大幅降低功耗。玩家即將在《無限暖暖》中體驗60幀絲滑畫面的同時還能節(jié)省40%功耗;在星速引擎自適應調控技術的加持下，用戶能夠輕松以120幀穩(wěn)幀暢玩《三角洲行動》，同時功耗節(jié)省10%;《釣魚：巨物獵手》也實現(xiàn)了和天璣OMM追光引擎的適配，通過天璣光追呈現(xiàn)出栩栩如生的山川與水面，為玩家?guī)砀哒鎸嵏械某两接螒蝮w驗。
除了AI和游戲，天璣9400+通訊技術同樣再次進化。天璣雙藍牙連接技術將視距內兩臺手機的藍牙連接距離擴展到10公里，在無蜂窩網(wǎng)絡覆蓋的是踏青、徒步、海島旅行等場景，都能與伙伴保持聯(lián)系。另外，天璣9400+增強了針對北斗衛(wèi)星的定位速度，無網(wǎng)環(huán)境下定位速度相較競品擁有66%提升。
圍繞“智能體體驗”這一核心愿景，聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025中全景呈現(xiàn)了軟硬協(xié)同的產品力。從天璣9400+旗艦平臺，到面向AI模型的訓練工具和游戲開發(fā)者的性能分析工具，聯(lián)發(fā)科將技術細節(jié)做到了極致，構建出從芯片設計、模型部署到調試優(yōu)化的完整閉環(huán)，讓AI落地路徑更加清晰、開發(fā)體驗更加順暢。
（免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
