11月15日,在高交會開幕式上,云天勵飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。
云天勵飛董事長兼CEO陳寧博士在高交會開幕式上介紹DeepEdge10芯片
DeepEdge10是國內首創(chuàng)的國產14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的國產工藝,內含國產RISC-V核,支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構打造的X5000推理卡,已適配并可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級大模型運算,可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。
DeepEdge10
DeepEdge10 Max
云天勵飛是國內少有的自成立之初就堅持芯片研發(fā)的AI企業(yè),目前已完成了3代指令集架構、4代神經網絡處理器架構的研發(fā),且已陸續(xù)商用。更可貴的是,通過多年的投入,公司已建立起一支核心芯片團隊,設計經驗平均超過14年。云天勵飛的芯片還先后獲得工信部、發(fā)改委、科技部三大部委人工智能專項,并三度獲得“吳文俊人工智能科學技術獎”。
大模型時代,AI推理芯片是應用落地的關鍵承載體
邊緣計算的市場價值呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢。IDC預測,到2023年底,全球的邊緣計算市場將達到2000億美金的規(guī)模;預計到2026年,邊緣計算市場將突破3000億美金。
邊緣計算的場景呈現(xiàn)出算力碎片化、算法長尾化、產品非標化、規(guī)模碎片化的特征,傳統(tǒng)的算法開發(fā)和芯片都難以適應新一代人工智能邊緣計算場景的產品化需求。大模型的出現(xiàn),為行業(yè)提供了算法層面的解決之道。但大模型在邊緣計算場景要面向實戰(zhàn)發(fā)揮作用,則需要AI大模型推理芯片的支持。
對于AI芯片而言,大模型帶來全新的計算泛式和計算要求。芯片需要具備更大的算力、更大的內存帶寬、更大的內存容量,才能支持巨量參數(shù)的大模型在邊緣端運行。同時,AI邊緣推理芯片還承擔了“落地應用最后一公里”的職責,這就意味著AI邊緣推理芯片不僅要支持大模型等AI計算任務,還需要具備較強的通用算力。
針對上述場景需求,云天勵飛打造了新一代邊緣計算芯片DeepEdge10。該芯片具有SoC主控集成度;采用D2D Chiplet技術和C2C Mesh擴展架構,可實現(xiàn)算力的靈活擴展;內置云天勵飛最新的第四代神經網絡處理器。
基于一系列創(chuàng)新技術,云天勵飛打造了系列化芯片。目前已開發(fā)出 Edge10C、Edge10 標準版和 Edge10Max 三款芯片;出貨形態(tài)包括芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服務器等,可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。依托Dee Edge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構打造的X5000推理卡,已適配并可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級大模型運算。
目前,云天勵飛已向國內頭部的AIoT芯片設計廠商、智慧汽車芯片設計廠商、服務機器人廠商、國家重點實驗室等提供神經網絡處理器的IP授權。
云天勵飛副總裁、芯片產品線總經理李愛軍在云天勵飛AI芯片發(fā)布會上詳細介紹DeepEdge10情況
算法芯片化,云天勵飛打造AI芯片的核心“武器”
云天勵飛自2014年成立之初一直堅持自主研發(fā)芯片,沉淀“算法芯片化”的核心能力。“算法芯片化”并不是簡單的“算法+芯片”,而是云天勵飛基于對場景的理解,以及對算法關鍵計算任務在應用場景中的量化分析,將芯片設計者的理念、思想與算法相融合的AI芯片設計流程,能夠讓AI芯片在實際應用中發(fā)揮更優(yōu)的效果。
在算法芯片化核心能力的支持下,云天勵飛目前已完成了3代指令集架構、4代神經網絡處理器架構的研發(fā),且已陸續(xù)商用。更可貴的是,通過多年的投入,公司已建立起一支核心芯片團隊,設計經驗平均超過14年。
云天勵飛的自主研發(fā)芯片,也是公司自進化城市智能體戰(zhàn)略的重要引擎。2020年,云天勵飛在高交會上正式發(fā)布自進化城市智能體戰(zhàn)略。驅動自進化城市智能體發(fā)展的核心邏輯,是打造“應用生產數(shù)據、數(shù)據訓練算法、算法定義芯片、芯片規(guī)?;x能應用”的數(shù)據飛輪。芯片是決定AI應用廣度與深度的關鍵載體,也是自進化城市智能體建設的重要算力支撐。
未來,云天勵飛將繼續(xù)加大自主研發(fā)力度,立足自主可控,以自研“芯”,為自進化城市智能體發(fā)展提供強大引擎。
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