慕尼黑上海電子展將于2023年7月11-13日在國家會展中心(上海)舉辦,本屆展會面積規(guī)模計劃擴大至10萬平米,參展企業(yè)將達到1600+,預計吸引觀眾7萬人次。為順應電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求,進一步擴大現(xiàn)有展品范圍,本屆展會為半導體、無源器件、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、傳感器、連接器、開關、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務、先進制造等版塊打造主題展區(qū)!
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半導體主題展區(qū):
北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟近日發(fā)布的《2022第三代半導體產業(yè)發(fā)展白皮書》顯示,總體來看,我國第三代半導體產業(yè)已進入成長期,技術穩(wěn)步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強,整體競爭實力日益提升。
2022年全球碳化硅、氮化鎵功率半導體市場約23.7億美元,GaN微波射頻市場約為12.4億美元。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現(xiàn)總產值141.7億元,較2021年增長11.7%,產能不斷釋放。其中,SiC產能增長翻番,GaN產能增長超30%;新增投資擴產計劃較2021年同比增長36.7%;資本市場活躍,并購金額超45億元,66家企業(yè)融資超64億元。
《白皮書》預計,2023年將是第三代半導體大放異彩的一年,市場將見證一個“技術快速進步、產業(yè)快速增長、格局大洗牌”的“戰(zhàn)國時代”。
本屆將會將打造半導體主題展區(qū)!展區(qū)將輻射和吸引全國第三代半導體優(yōu)質企業(yè)同臺集中式展示行業(yè)技術應用,探討行業(yè)發(fā)展,為相關展商及有需求的觀眾提供交流的橋梁。
部分連接器相關展商一覽(排名不分先后):
為順應行業(yè)發(fā)展,展會同期還將舉辦智能座艙車載顯示與感知大會、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高峰論壇、全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新論壇、國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、國際醫(yī)療電子創(chuàng)新論壇等集成電路相關熱門技術應用論壇,邀請一眾行業(yè)專家齊聚現(xiàn)場展開深刻的分析與討論,意在加強科技創(chuàng)新。
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小慕將持續(xù)為您更新展會動態(tài),期待今年7月與大家相聚!
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