• 華邦踐行企業(yè) ESG承諾，致力于在全球范圍內解決環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展問題
• 華邦已完成產品符合 LTS 低溫錫膏焊接工藝所需的驗證， 有效減少生產過程中的二氧化碳排放，簡化并縮短 SMT 工藝流程，并降低生產成本
2022年11月16日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其閃存產品生產線將正式導入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder，簡稱LTS)工藝，將表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)溫度從無鉛工藝的220~260°C降至190°C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業(yè)成本。
隨著全球環(huán)境問題變得日益嚴峻和復雜，電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進入節(jié)能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟(iNEMI)的預測，到2027年，采用LTS工藝的產品市場份額將從約1%增長至20%以上，進一步凸顯了電子行業(yè)對踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。作為走在全球可持續(xù)發(fā)展前沿的存儲廠商，華邦電子目前已經成功在閃存生產線導入LTS工藝，產品符合JEDEC標準，并通過包括跌落、振動和溫度循環(huán)測試等相關可靠性驗證。
華邦電子表示：“作為閃存產品的領軍企業(yè)，華邦一直以來都是ESG領域的表率，我們將發(fā)揮好自身的示范和引領作用，積極推動碳中和，致力于減緩全球變暖。不僅如此，我們很自豪能成為內存行業(yè)向 LTS工藝過渡的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業(yè)加入我們，攜手為全人類創(chuàng)造一個更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來。”
采用LTS工藝具有以下優(yōu)勢：
•減少碳排放- 根據英特爾2017年發(fā)布的低溫錫膏焊接(LTS)工藝介紹中第18-19頁，通過采用LTS工藝，SMT 溫度可從無鉛工藝的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每條 SMT 生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。
•更簡單、快速的SMT工藝，適用于插件式PCB– 由于插件可承受低溫錫膏焊接工藝的溫度，SMT生產線可一次性組裝PCB上的所有元件，大幅簡化SMT工藝流程并縮短工作時間。
•降低成本– 隨著焊接溫度的下降，廠商可為芯片和PCB選擇成本較低的低溫材料。據2017年英特爾發(fā)布的LTS介紹中第15-16頁，過渡到 LTS 工藝后，SMT 生產過程的整體年成本可降低約40%。
華邦電子將于本月以“記憶萬物·芯存未來”為主題，亮相兩大國際半導體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展(展位號：B4-320)與深圳慕尼黑華南電子展(展位號：2F-80)，攜三大產品線與眾多明星產品展示內存如何助力智能未來發(fā)展。
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關于華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。
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