近日，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上指出，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。
賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。
半導(dǎo)體行業(yè)的火熱不容置疑，但競(jìng)爭(zhēng)亦十分激烈。國(guó)內(nèi)外巨頭紛紛入場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司也如雨后春筍般涌現(xiàn)。對(duì)于半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，正在經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)。一方面，芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司備受資本看好，巨額融資、成功上市喜訊頻傳，另一方面，半導(dǎo)體創(chuàng)企們的實(shí)際境遇卻依然不容樂(lè)觀：產(chǎn)品設(shè)計(jì)、流片、導(dǎo)入客戶、批量出貨，可謂步步驚心。
從市場(chǎng)占有率來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與國(guó)際巨頭的差距顯著。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司GMI的報(bào)告顯示，2019年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)80億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至700億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35%左右，但主導(dǎo)者仍然是以英偉達(dá)為首的歐美企業(yè)。
另一個(gè)顯著的特征是，與國(guó)外巨頭相比，國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片企業(yè)在研發(fā)投入上明顯“底氣不足”。據(jù)芯思想發(fā)布的全球研發(fā)支出排名顯示，2019年排名第一的英特爾研發(fā)投入達(dá)到133.62億美元，足足領(lǐng)先了中國(guó)大陸唯一上榜的華為海思5倍之多。要知道，排名靠前的大廠并非只在這一年投入巨額研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而是通過(guò)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年甚至數(shù)十年的持續(xù)規(guī)模化投入，才能讓企業(yè)在全球市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。
反觀榜單上的國(guó)內(nèi)玩家，海思在2019年研發(fā)投入人民幣155.56億元、寒武紀(jì)2019年研發(fā)投入為5.4億元，2020年也僅為7.68億元。但由于寒武紀(jì)2020年度研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)到167%，使得有些投資者質(zhì)疑這樣研發(fā)投入過(guò)于高昂。
可實(shí)際上人工智能芯片屬于計(jì)算類的芯片大類，回顧歷史或者行業(yè)巨頭發(fā)展歷程可以看到，計(jì)算芯片新領(lǐng)域的開(kāi)拓始終是長(zhǎng)周期的行為，即使是國(guó)內(nèi)外芯片行業(yè)的巨頭，在開(kāi)拓新型業(yè)務(wù)、新的計(jì)算芯片品類業(yè)務(wù)的時(shí)候，都是通過(guò)長(zhǎng)期密集的投入來(lái)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，只有長(zhǎng)期的積累，才能換來(lái)豐厚的回報(bào)。寒武紀(jì)所處的智能芯片行業(yè)，面臨巨頭競(jìng)爭(zhēng)。必須要通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入來(lái)全面提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，才能取得顯著的市場(chǎng)份額。
另?yè)?jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年，國(guó)內(nèi)排名靠前的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入多的不足5億，最少的甚至不足5000萬(wàn)，如此高強(qiáng)度競(jìng)爭(zhēng)下，不敢于研發(fā)投入，基本等同于放棄了未來(lái)高技術(shù)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，更會(huì)無(wú)緣“贏者通吃”的高利潤(rùn)紅利。
寒武紀(jì)CEO陳天石則表明：未來(lái)研發(fā)肯定還將持續(xù)投入。芯片行業(yè)從來(lái)都是艱辛慢熱的行業(yè)，寒武紀(jì)想要研制這么復(fù)雜的大規(guī)模芯片，想要在技術(shù)上、產(chǎn)品上有突破，想要讓盡可能廣的客戶把的芯片用起來(lái)，如果不敢投入，這樣的目標(biāo)就永遠(yuǎn)達(dá)不到。同時(shí)，他也懇請(qǐng)各位投資者、各位網(wǎng)友能夠?qū)浼o(jì)多一些包容和理解，給這家初創(chuàng)企業(yè)多一些時(shí)間。
寒武紀(jì)是國(guó)際上為數(shù)不多全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，也是少數(shù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應(yīng)用的AI芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)之一。
目前其AI芯片覆蓋云邊端三條產(chǎn)品線，已推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A、中國(guó)首款高峰值云端智能芯片思元100等。
從誕生、推出新品到科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)一路走來(lái)備受關(guān)注，先后獲得多家大型機(jī)構(gòu)投資，并于國(guó)內(nèi)知名公司開(kāi)展深度合作。
但在當(dāng)下，無(wú)論是AI行業(yè)還是AI芯片行業(yè)，都處在發(fā)展初級(jí)階段，底層硬件的自主創(chuàng)新離不開(kāi)持續(xù)研發(fā)投入，同時(shí)規(guī)?；瘧?yīng)用的普及尚需時(shí)日。
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