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芯片組最新資訊總共有 12 篇文章

博通發(fā)布單通道200G能力的第三代CPO方案

2025-05-16 17:05:01
Wi-Fi Alliance總裁兼首席執(zhí)行官Kevin Robinson：Wi-Fi 7有望迅速普及，超越前代技術(shù)

2024-02-01 07:57:00
TechhInsights發(fā)布2023年物聯(lián)網(wǎng)五大趨勢(shì)

2023-02-01 09:03:00
谷歌 Pixel 6a 廉價(jià)機(jī)型配置曝光：搭載 Pixel 6/Pro 旗艦同款 Tensor 芯片

2021-11-24 14:55:00
消息稱小米Poco M4 Pro 5G即將推出：33W 快充+5000mAh電池

2021-10-07 21:06:00
AMD銳龍1000至3000系處理器芯片組驅(qū)動(dòng)有漏洞，官方建議盡快安裝安全更新

2021-09-20 18:32:00
傳三星正開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組目標(biāo)是達(dá)到蘋果A14仿生芯片性能

2021-01-25 14:41:55
消息稱三星新款Exynos芯片組正開(kāi)發(fā)中，目標(biāo)達(dá)到蘋果 A14 Bionic 性能

2021-01-25 08:58:00
消息稱高通驍龍875芯片組售價(jià)可能高達(dá)220美元

2020-06-29 15:57:00
高通推出高能效NB2 IoT芯片組

2020-04-16 20:32:18
略顯過(guò)時(shí)的新iPhone SE能否喚起消費(fèi)者的購(gòu)買欲望？

2020-04-16 09:00:00
微博大V：中國(guó)聯(lián)通開(kāi)通5G 長(zhǎng)沙用戶開(kāi)始體驗(yàn)未來(lái)

2019-01-12 20:10:14

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